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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
發表于：2018/5/27 上午5:00:00
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灿芯半导体加入SiFive DesignShare 项目
發表于：2018/5/27 上午5:00:00
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家电巨头“造芯”道阻且长 并购或为重要路径
發表于：2018/5/26 下午10:34:42
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Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中
發表于：2018/5/26 下午8:11:13
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限
發表于：2018/5/25 上午6:00:00
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导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品推荐
發表于：2018/5/24 上午10:56:56
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大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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TCL集团豪掷427亿元打造超高清显示生产线，月产量欲达9万张面板
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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郭台铭：富士康肯定要造自主芯片
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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你们在关注中兴，他们已经偷偷在开始行动
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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一文看懂印度的芯片产业
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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陕西省科技厅组织召开芯片设计及制造领域技术创新座谈会
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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富士康肯定要自主制造芯片
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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紫光集团为实现存储器量产稳步布局
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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康佳宣布进军芯片产业 目标跻身中国前10大半导体公司
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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传三星设立晶圆代工研发中心
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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康佳宣布战略转型：进军半导体
發表于：2018/5/22 下午11:27:59
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三星开设芯片代工业务研发中心
發表于：2018/5/22 上午5:00:00
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电源“老三篇”，ADI要这样玩出新花样
發表于：2018/5/21 下午5:19:45
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贝恩收购东芝芯片通过中国审查 东芝断尾自救成功
發表于：2018/5/21 上午5:00:00
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常州集聚石墨烯企业130家 成中国石墨烯新材料产研高地
發表于：2018/5/21 上午5:00:00
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美国知名公司考恩集团预测AMD芯片市场份额将有所增长
發表于：2018/5/19 下午12:18:37
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全球十五大半导体厂商最新排名，苹果入选！
發表于：2018/5/18 下午1:54:10
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郭台铭的半导体情结
發表于：2018/5/18 下午1:24:50
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全球硅片市场火爆，2018年持续看涨
發表于：2018/5/18 下午1:01:41
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于燮康：我国集成电路产业发展透视--自主创新是最有力的出路
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全球首季硅晶圆出货创史上新高 市况持续看俏
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