微波射頻相關(guān)文章 SAFC HITECH® 任命 PHILIP ROSE 为新总裁；看到电子行业的巨大机会 Sigma-Aldrich® Group成员企业 SAFC® 旗下业务部门 SAFC Hitech® 今天宣布任命 Philip Rose 为公司新总裁，接替2010年4月1日退休的 Barry Leese 的工作。Philip Rose在罗门哈斯 (Rohm & Haas)（于2009年被陶氏化学 (Dow Chemical) 收购）工作了20年之后， 加盟了 SAFC Hitech，他将在 SAFC Hitech位于马萨诸塞州黑弗里耳的部门办公。在任职于罗门哈斯期间，他在美国、韩国和日本的研发、营销、运营和业务开发领域担任过多项高级职务。 發(fā)表于：2010/4/26 安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品，优化实现高速、低功耗设计 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充多工器产品阵容，新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ58M和NB7V58M 多工/扇出器件，可在高输入速率/时钟频率下工作。这些新器件均适用于SONET、千兆以太网、光纤通道、背板及其他时钟/数据分配应用。 發(fā)表于：2010/4/26 Vishay推出其最小的IHLP®器件 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 4 月 22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高电流电感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的标准感值，其最高频率可达1.0MHz。 發(fā)表于：2010/4/22 在传感器近端量化热电偶输出 本应用笔记介绍了热电耦定义，并解释了它的历史来源。本文介绍的电路在靠近温度传感器的位置对热电偶输出进行数字转换，与在数字化之前使弱信号通过长电缆传输的方案相比，该方案能够将噪声降至最低。 發(fā)表于：2010/4/21 电容触控面板大缺货 业内人士表示，电容式触控面板因iPhone而兴起，并已成为智能型手机的标准配备，不论是苹果、诺基亚、三星与宏达电等所有手机大厂，均全面抢进，不过，电容式触控面板的产能却严重不足。 發(fā)表于：2010/4/15 对各类电子元器件价格走势的最新分析 去年的这个时候，供货商们还在为生存而挣扎。如今，2009年的年报已经公布，许多供应商的年报业绩之好，就连最乐观的分析师也始料未及。这种变化的原因很简单：供应商们大幅削减成本，接下来是强劲的需求，这又导致了随后高企的设备利用率。 發(fā)表于：2010/4/15 Power Integrations新推出的CAPZero™ IC可自动对X电容进行安全放电，从而消除电源EMI滤波电路中的损耗 X电容通常位于电源的输入端子之间，用于过滤EMI噪声。由于它们可以在AC断电后长时间贮存高压电能，因此会构成安全威胁。电阻通常用于对这些电容进行放电，以便满足安全要求；但这些电阻会在AC接通后产生恒定的功率损耗，这是造成空载及待机输入功耗的重要因素。 發(fā)表于：2010/4/15 Vishay推出适用在极端恶劣环境下的新款薄膜贴片电阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和电阻网络。 發(fā)表于：2010/4/15 Vishay为MC AT薄膜电阻增加了新的外形尺寸和精度版本 通过CECC认证并符合AEC-Q200标准；具有0402至1206外形尺寸；最高薄膜温度达+175℃，功率等级高达400mW；具有低至±15 ppm/K的TCR和±0.1%的容差 發(fā)表于：2010/4/12 RS Components与莫仕公司签署互联产品亚太分销协议 国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布，与领先连接器和互联元件供货商莫仕公司签署首份亚太区分销协议。新协议在莫仕与RS现有全球合作伙伴基础上更进一步，是双方合作历史上的又一个里程碑，为满足亚太区日益增长的需求提供更丰富的产品系列。 發(fā)表于：2010/4/8 Vishay Siliconix将第三代P沟道TrenchFET®技术扩展至双路12V功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款双路12V P沟道TrenchFET®功率MOSFET --- SiA975DJ。新器件具有迄今为止双路P沟道器件中最低的导通电阻，采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装。 發(fā)表于：2010/4/8 Vishay推出具有业内最高容值的新款液钽电容器 SuperTan®器件通过了DSCC Drawing 10004认证,采用适用于高可靠性应用的玻璃至金属密封,采用T1、T2、T3和T4外形编码 發(fā)表于：2010/4/7 环渤海电子采购团南下深圳 元器件电子设备将进购物篮 应深圳电子展组委会的邀请，天津手机展将组织一支环渤海电子采购团南下于4月9日举办“天津手机展——深圳采购对接会”，届时采购团将携几家重量级电子采购商与深圳本土50多家供应商进行商贸洽谈。 發(fā)表于：2010/4/2 Vishay推出采用6767外形尺寸的新器件，继续扩充IHLP®系列电感器家族 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用6767外形尺寸、低外形、高电流的新款IHLP®电感器 --- IHLP-6767DZ-01。IHLP-6767DZ-01具有4.0mm的超薄外形，具有高最高频率、高达92A的饱和电流和0.22μH至10.0μH的标准感值。 發(fā)表于：2010/4/2 变频器在玻璃钢化炉中选型配置方法 分析了变频器的容量及负载类型，基于变频器的外围设备电抗器、制动电阻的设计及选择方法，给出变频器在玻璃钢化行业中的选型及配置。 發(fā)表于：2010/3/31 <…173174175176177178179180181182>
