頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 三大壁垒攻破 我国PLC光分路器芯片占全球市场50％份额 我国光电子芯片，已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化，迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元。目前已占全球市场50％以上份额。 發表于：2019/5/26 教你六步玩转CNC数控机床编程！ 随着科技的发展和社会的进步，人们对产品的性能和质量要求越来越高，从而使CNC加工中心应用已得到一定程度的普及，而高性能高效率的加工中心也逐渐成为社会所需。 發表于：2019/5/26 基于PLC控制系统的气体调节系统浅析 气体公司调节间于2001年10月投入运行，是我厂技改项目的配套工程。其作用是提供调节适当的生产用气（氧气、氮气及氩气），来满足生产单位的需求。 發表于：2019/5/26 Achronix推出突破性的FPGA系列产品 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）今日宣布：推出创新性的、全新的FPGA系列产品，以满足人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用日益增长的需求。Achronix的Speedster®7t系列基于一种高度优化的全新架构，以其所具有的如同ASIC一样的性能、可简化设计的FPGA灵活性和增强功能，从而远远超越传统的FPGA解决方案。 發表于：2019/5/22 【论文集锦】人工智能《电子技术应用》优秀论文集锦 人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。人工智能可以对人的意识、思维的信息过程的模拟。人工智能不是人的智能，但能像人那样思考、也可能超过人的智能。 發表于：2019/5/22 芯驰科技——中国汽车半导体事业的核心力量 近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资 、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。 發表于：2019/5/21 艾迈斯半导体与Ibeo、ZF合作推出业界首款面向汽车行业的固态LiDAR系统 艾迈斯半导体独有的激光器阵列技术为Ibeo和ZF带来业界首款固态LiDAR系统 發表于：2019/5/21 艾迈斯半导体与Ibeo、ZF合作推出业界首款面向汽车行业的固态LiDAR系统 艾迈斯半导体独有的激光器阵列技术为Ibeo和ZF带来业界首款固态LiDAR系统 發表于：2019/5/21 基于FPGA小型化数传中继天线驱动控制设计 为满足航天器小型化设计需求，采用单片反熔丝FPGA作为中继天线驱动控制主控芯片。为达到天线指向机构的高精度要求，采用双通道旋转变压器配合AD2S80解码获得位置数据。为提高机构速度稳定度，采用步进电机256细分正弦斩波驱动方式。实现集通信、位置电流采集、故障报错机制及步进电机驱动功能于一体，单机重量从5~6 kg降到2.5 kg，指向精度提高到0.005 5。实验结果表明基于单片FPGA的数传中继天线驱动控制能有效提高单机集成度和运动过程平稳度，对于卫星综合性能的提高具有重要意义与应用价值。 發表于：2019/5/17 一种SRAM型FPGA单粒子效应加固平台设计 针对大规模集成电路在空间环境的应用需求，介绍了目前国内外针对FPGA的抗辐射加固的研究现状，对空间辐射和单粒子效应进行了简单描述，分析了SRAM型FPGA的结构和故障特点，提出了一种基于高可靠单元针对Xilinx Kintex-7系列FPGA进行配置、监控、回读校验和刷新的单粒子翻转加固硬件平台设计。介绍了对Kintex-7系列FPGA进行防护的流程和故障注入测试系统的组成，该平台已经在某项目中得到应用并通过了功能测试和相关环境试验，为大规模集成电路在空间应用提供了设计参考。 發表于：2019/5/16 <…39404142434445464748…>
