頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 基于FPGA的步进电机加减速控制器的设计 本系统寻求一种基于FPGA控制的按指数规律升降速的离散控制算法，经多次运行，达到预期目标。本设计按照步进电机的动力学方程和矩频特性曲线推导出按指数曲线变化的升降速脉冲序列的分布规律，因为矩频特性是描述每一频率下的最大输出转矩，即在该频率下作为负载加给步进电机的最大转矩。因此把矩频特性作为加速范围下可以达到(但不能超过)的最大输出转矩来拟订升降速脉冲序列的分布规律，就接近于最大转矩控制的最佳升降速规律。这样能够使得频率增高时，保证输出最大的力矩，即能够对最大的力矩进行跟随，能充分的发挥步进电机的工作性能，使系统具有良好的动态特性。 發(fā)表于：2011/8/9 FPGA设计中毛刺信号解析 任何组合电路、反馈电路和计数器都可能是潜在的毛刺信号发生器，但毛刺并不是对所有输入都有危害，如触发器的D输入端，只要毛刺不出现在时钟的上升沿并满足数据的建立保持时间，就不会对系统造成危害。而当毛刺信号成为系统的启动信号、控制信号、握手信号，触发器的清零信号(CLEAR)、预置信号(PRESET)、时钟输入信号(CLK)或锁存器的输入信号时就会产生逻辑错误。在实际设计过程中，应尽量避免将带有毛刺的信号直接接入对毛刺敏感的输入端上，对于产生的毛刺，应仔细分析毛刺的来源和性质，针对不同的信号，采取不同的解决方法加以消除。 發(fā)表于：2011/8/9 基于FPGA的PCM3032路系统信号同步数字复接设计 本文主要依据PCM30／32基群信号的特点，结合FPGA建模仿真，利用QuartusⅡ8．0仿真综合软件，实现4路低速信号的同步时分复用，提高信号传输效率；并在分解端将其分解还原为4路原始信号。功能仿真结果正确，在允许的信号延时下实现了系统主要功能。系统基于FPGA的设计，便于功能修改和扩展，只需实时修改内部参数即可。 發(fā)表于：2011/8/9 基于TMS320C6416与FPGA的实时光电图像识别系统 但在实际应用中，待识别的目标图像需要经过图像预处理和畸变处理等操作。针对图像的实时处理要求，本文将联合变换相关识别系统与数字信号处理中的双CPU技术相结合，采用“FPGA+DSP+ARM”架构，研究与设计一种新型的光电混合图像识别系统。利用TMS320C6416与FPGA完成目标图像的采集与处理，利用ARM9处理器S3C2440完成对相关功率谱的采集与目标图像识别，从而实现畸变不变模式识别的快速和准确性。并实现了该系统的智能化和网络化。 發(fā)表于：2011/8/9 浅谈综合布线系统施工工艺 本文主要论述在施工过程中综合布线系统的施工工艺，对布线系统中的端接设备安装及续接、面板安装、光纤施工、信息插座和光缆芯线终端安装、线缆敷设和终接、机柜及配线架安装、布线管理等方面进行阐述，供同仁借鉴。 發(fā)表于：2011/8/9 Kyma公司推高掺杂的n+型氮化镓体单晶衬底 美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底，尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底，下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n+型氮化镓衬底的电阻率小于0.02欧姆厘米，导电能力得到极大提高，电阻率比他们以前的n型氮化镓衬底低两个数量级。此外，Kyma也成功开发了高掺杂n+型氮化镓衬底晶片，n型载流子浓度达到了6´1018cm-3，对应电阻率仅为0.005欧姆厘米。Kyma公司此前的n型氮化镓产品仍然在出售，以后将被标记为n-型号。 發(fā)表于：2011/8/9 基于FPGA二次群分接器的实现 本文对二次群的分接处理，提出了一种基于FPGA的方案，介绍了二次群的帧结构，给出了帧头捕获、帧丢失告警、负码速调整等VHDL语言的关键程序。在QUARTUSII软件中编译完成，资源仅占用三十多个LE，给二次群设备的设计提供了一种参考，具有很高的应用价值。 發(fā)表于：2011/8/9 纳米管有毒追踪：罪魁祸手为生产工艺！ 美国半导体研究联盟机构SemiconductorResearchCorp.（SRC）发现，纳米管（nanotube）本身可能并不像先前的一些报告所说的具有毒性。 發(fā)表于：2011/8/9 PCB敷铜工艺优劣浅析 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜 發(fā)表于：2011/8/9 三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片 CadenceEncounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统(SoC)产品对于高级20纳米工艺技术的需要。该流程处理了IP集成与验证，以及20纳米工艺的复杂设计规则。 發(fā)表于：2011/8/9 <…365366367368369370371372373374…>
