頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 FPGA的DDS调频信号研究与实现 用FPGA实现DDS调频信号电路较采用专用DDS芯片更为灵活，只要改变FPGA中ROM内的数据和控制参数，DDS就可以产生任意调制波形，且分辨率高，具有相当大的灵活性。相比之下，DDS的功能完全取决于设计需求，可以复杂也可以简单，而且FPGA芯片还支持在系统现场升级。另外，将DDS设计嵌入到FPGA芯片所构成的系统中，其系统成本并不会增加多少，而购买专用芯片的价格则是前者的很多倍。所以采用FPGA来设计DDS系统具有很高的性价比。 發(fā)表于：2011/8/3 科学家发现最薄单层石墨烯 或可制造芯片 随着科技的不断发展，电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质，有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料，从而来提高这些电子产品的运行速度。 發(fā)表于：2011/8/3 大容量串行e-Flash的FPGA配置方案 本方案提出了一种基于大容量串行e-Flash的XilinxSpartanlI系列FPGA在线配置的方法。该方案适用于采用MCU的嵌入式系统中，占用MCU的I/O口资源少，且可以实现ROM的共享。MCU程序采用C语言编写，便于在单片机、ARM等MCU间的移植。经过实际测试，配置XC2S30仅需数秒，可以应用在对设备开机时间要求不高的场合。本方案已经应用在某电力测量设备中，效果理想，运行可靠。 發(fā)表于：2011/8/2 用FPGA实现数字电视条件接收系统 在采用MPEG-2的数字电视中，加扰过程就是用一个由控制字CW控制的伪随机序列对PES流或TS流进行扰动，使没有被授权的用户不能观看节目。对于授权用户，他们的接收机也有一个同样的伪随机序列产生器，如果接收到正确的CW，就可以生成解扰序列，解除信号的扰动，恢复出接收机可以播放的信号。 發(fā)表于：2011/8/2 基于CPLD／FPGA的多串口设计与实现 本文详细介绍了CPLD／FPGA多串口设计的内部构成，对各个模块的工作原理和关键信号进行了分析，给出了EDA软件仿真形波和测试结果。通过对FPGA／CPLD多串口的设计与实现，为嵌入式系统中串口的扩展提供了一定的帮助。 發(fā)表于：2011/8/2 移频键控信号测量系统设计 为了提高铁路机车中移频键控信号的测量精度，给出了一种利用FPGA和ARM处理器测量频率的方法。该方法在FPGA中利用量化时钟实时测量一组FSK信号周期长度，并将测量数据存储在FPGA内部设计的双口RAM中。FPGA通过设计的串口模块将测量数据送给ARM处理器，ARM处理器对产生测量误差的主要原因进行分析，并对上、下边频切换时产生的畸变数据进行处理，给出了时间间隔测量误差的分析和补偿方法。实验表明，该系统具有较好的抗扰动能力，能够满足一般工业现场测试速率和精度的要求。 發(fā)表于：2011/8/2 一种基于FPGA“乒乓球比赛游戏机”的设计 可编程逻辑器件FPGA以其开发周期短、成本低、功耗低、可靠性高等优势，广泛应用于通信、航空、医疗等领域，近年来在消费电子领域中的应用也日渐增加。为进一步挖掘FPGA在家庭娱乐如游戏机开发与应用中的巨大商机，介绍了一款以Altera公司FP-GA芯片为控制核心，附加少量外围电路组成的乒乓球比赛游戏机。整个系统设计模块划分清晰：包括裁判端、选手端、控制端、显示端及模拟乒乓球台；功能齐全：包括发球权控制、犯规提示、局数比分显示等，模拟实际乒乓球比赛相似程度高。采用了VHDL语言编程实现，在QuartusⅡ8．1集成环境下进行了模拟仿真，结果表明在设定的比赛规则下，游戏机运行正常，通过进一步优化可将其商品化，推入市场。 發(fā)表于：2011/8/2 基于SRAM的可重配置电路PLD 基于SRAM的可重配置PLD（可编程逻辑器件）的出现，为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存字的配置数据决定了PLD内部互连和功能，改变这些数据，也就改变了器件的逻辑功能。 發(fā)表于：2011/8/2 FPGA/CPLD助学小组 来啦！ 發(fā)表于：2011/8/2 德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 發(fā)表于：2011/8/2 <…368369370371372373374375376377…>
