MEMS|傳感技術相關文章 关于相机自标定算法的研究 针对传统相机自标定方法需要利用三个正交方向的消失点，在实际场景中不容易满足并且无法求得畸变系数的问题，提出了一种改进的相机标定的方法，该方法基于二消失点和低秩纹理对车载相机进行标定和畸变矫正。首先引用RANSAC算法进行消失点查找，利用相机成像的投影模型和消失点之间的几何特性求解相机的焦距和外参；再利用图像的低秩性进行建模，通过增广拉格朗日算法对模型进行迭代求出相机的畸变系数。实验结果表明该方法具备较好的精度和实用性。 發表于：2024/7/26 英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器 2024年7月25日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Swoboda共同开发和销售用于汽车应用的高性能电流传感器模块。 發表于：2024/7/26 2023年全球CMOS图像传感器市场报告公布 2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额 排名第二至第四的分别是三星、豪威科技、安森美，市场份额分别为19%、11%和6%，均与2022年持平。 發表于：2024/7/26 禾赛获上汽通用汽车激光雷达量产定点 禾赛获上汽通用汽车激光雷达量产定点 發表于：2024/7/26 Allegro: 为工业、汽车和能源应用提供更紧凑集成解决方案 Allegro的半导体业务始于电源IC产品，而后通过并购进入了传感器领域，通过多年的技术创新传感器业务不断壮大成为公司主营业务，从而民为世界最大的磁性传感器供应商。目前传感器业务占Allegro总销售额的62%，功率产品则占其余的38%。 發表于：2024/7/25 艾迈斯欧司朗与greenteg推出的突破性体温监测技术 中国 上海，2024年7月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与知名合作伙伴greenteg携手推出的CORE传感器为耐力运动领域带来新变革——其体温监测技术已成为全球铁人三项运动项目的关键技术支持。 發表于：2024/7/24 评估分布式雷达架构的四个理由 汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案，以提升新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）架构的性能和系统优化，同时简化向软件定义汽车（SDV）的过渡。为助力汽车制造商进行开发，恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。 發表于：2024/7/15 国内最大电感式传感器工厂武汉投产 国内最大，武汉理岩电感式传感器工厂投产：核心芯片自主研发 6 月 18 日消息，从中国光谷官方公众号获悉，国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。 發表于：2024/6/19 英飞凌推出全新XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列 【2024年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。 發表于：2024/6/12 2023年汽车CMOS图像传感器芯片市场报告出炉 2023年全球汽车CIS市场：安森美第一，豪威第二！舜宇光学主导车用镜头市场！ 發表于：2024/6/4 HiPace 10 Neo: 小型高性能涡轮分子泵 2024年 5月20日，上海——普发真空的新型 HiPace 10 Neo 涡轮分子泵是一款紧凑型真空泵。它便于集成在便携式设备中，尤其是分析仪器行业。得益于普发真空的激光动平衡技术HiPace10 Neo 是该系列历史上具有最小的噪音排放和极低的振动频率的一款产品。 發表于：2024/6/3 索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资 索尼集团半导体部门近日宣布，截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。 索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。 总裁兼CEO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次演讲中表示，截至今年3月的三年里，“投资效率下降，在提高盈利能力方面仍然存在问题”。 他说：“我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。” 索尼半导体解决方案公司2023财年的营业利润下降9%至1935亿日元。其营业利润率下降3个百分点至12%。 该公司5月31日还表示，今年4月开始在日本熊本县一个占地37万平方米的场地上建造新工厂。该公司将根据图像传感器的需求决定安装芯片制造设备的时间表，灵活应对未来市场的任何扩张。 该工厂靠近索尼集团的另一家工厂，以及台积电正在建设的新芯片制造厂。 發表于：2024/6/3 纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311 2024年5月23日，上海——纳芯微 （NOVOSENSE） 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。 發表于：2024/5/28 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 發表于：2024/5/25 英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板 【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。 發表于：2024/5/7 <…567891011121314…>
