物聯網最新文章 MIT AI 实验室发布16大年度黑科技 MIT人工智能实验室( CSAIL )近日在官网刊文，回顾了实验室在过去一年所取得的技术突破。他们在机器人、计算机视觉、神经网络等方面取得了瞩目的成绩，具体说来，有可触摸的交互式动态视频技术、可以”预测未来“的深度神经网络以及能描绘出黑洞照片的程序……CSAIL 在人工智能的研究和探索上一直都处于学界前沿，其技术和研究视野得到了广泛的认可，被称为前沿科技的“代名词”。想了解人工智能研究的真实状况和未来发展趋势，看看他们都在干什么吧。 發表于：2016/12/31 机智云第二届中国智能硬件36小时开发大赛再现极速开发 美通社 -- 由机智云联合华强北创客中心联合举办的第二届中国智能硬件36小时开发大赛于2016年12月在深圳华强北圆满举办，7支团队在36小时开发出全部产品并现场展示，第一名也将继续随机智云一起赴硅谷，与硅谷智能硬件创业者做深度交流。 發表于：2016/12/31 京东方多方布局，打破三星OLED独家垄断 京东方12月28日在中国四川绵阳举办了6代（B11）软性AMOLED生产线动土仪式。新厂预计2019年第3季正式投产，届时将成为继成都之后的第2条第6代AMOLED产能，为其软性AMOLED市场竞争增加战力。IHS指出，近年来京东方密集投资许多条第8代生线，同时也投资设立了全球首条10.5代生产线，除此之外，京东方在中小尺寸领域也积极布局。 發表于：2016/12/31 雷士牵手中科院云计算中心 开启智能照明时代 新快报讯 12月23日,“照亮智慧生活——雷士集团&中科院云计算中心智慧照明战略合作发布会”在广东惠州召开。在会上,雷士照明总裁张鹏表示,雷士经历了产品战略、渠道战略、品牌战略阶段后,已经迈入互联网平台化战略阶段中。 發表于：2016/12/31 华星光电11代LCD产线2019年投产，为啥10%产能挂三星之名？ 传未来华星光电11代LCD产线将有10%产能，用于生产三星显示器(Samsung Display)的面板，且品牌会直接挂名三星显示器，成为代工生产的形式。业界认为这将是三星与大陆TCL集团相互投资、交叉采购合作下的另一项进展。 發表于：2016/12/31 正式开工 长江存储带头中国存储产业启航 今日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目正式动工，预计 2018年建成投产，2020年完成整个项目，初期计划以先进的3D NAND为策略产品。 發表于：2016/12/31 魅族与高通和解，2017有望看到骁龙芯片的魅族手机! 根据协议条款内容显示，Qualcomm授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4GLTE(包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)终端的付费专利许可。魅族在中国应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。该协议解决了Qualcomm和魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。 發表于：2016/12/31 2017年中国可穿戴设备市场十大预测 IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2016年第三季度》显示，2016年全年中国可穿戴设备市场出货量为3876万台，同比增长57.1%，成为中国市场仅次于智能手机的第二大移动智能消费终端设备。同时作为全球最大的可穿戴设备市场，2016年中国市场出货量占全球总出货量的43.8%，是美国市场的1.6倍。 發表于：2016/12/30 2016年锂电企业生死存亡与这10大政策有关 2016年是变局之年，触碰产业核心的补贴和准入政策调整，让整个产业的神经极度敏感。可以预计的是，在政策的驱动下，锂电行业将进入新一轮的淘汰赛，一些不能达到国家规定的企业将被淘汰出局。 發表于：2016/12/30 苹果或在2018年iPhone手机用上oled柔性屏 近日，外媒报道称，苹果在过去一个月中获得了两项翻盖手机专利，专利中还出现了使用镍钛合金来做设备框架的描述。而其中一项专利只是简单让屏幕叠起来，与以前的翻盖式手机类似，另一个应用情景是让手机在折叠后以原来屏幕的1/2进行显示。 發表于：2016/12/30 联发科10nm芯片X30下季量产 联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 發表于：2016/12/30 人工智能、无人驾驶需求大 英伟达扩张速度快 今年英伟达取得显著增长，利用图形芯片技术向英特尔发起挑战。在错失智能手机芯片市场后，该公司利用给人工智能、无人驾驶汽车和数据中心对强大GPU日益增长的需求实现了快速扩张。 發表于：2016/12/30 全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合 2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。 發表于：2016/12/30 韩国反垄断巨额罚金背后：高通商业模式开始摇摆 美国高通公司，全球移动芯片的霸主，也因此常年身陷反垄断官司的旋涡中。 發表于：2016/12/30 被AMD Ryzen架构紧逼，英特尔连酷睿都不要了 英特尔正在研发全新的x86处理器架构，目的是取代当前的英特尔Core架构，英特尔之所以下决心，主要是AMD的步步紧逼，特别是AMD最近刚刚完工的Ryzen架构。 發表于：2016/12/30 <…751752753754755756757758759760…>
