物聯網最新文章 AI芯片领域“双英” 英特尔英伟达实力剖析 近年人工智能（AI）技术应用兴起，部分晶片业者正积极抢进这块商机处女地，包括NVIDIA、英特尔（Intel）等，其中NVIDIA晶片生产主要与台积电合作，成为英特尔眼中发展AI一大劲敌。英特尔副总裁Raejeanne B. Skillern表示，英特尔将在2017年针对AI进行投资及推出新AI产品线，目标借此引领全球AI晶片产业发展潮流。英特尔在2017年投入AI是否会见到不一样的火花，值得观察。 發表于：2017/1/4 从任务角度分析深度学习硬件发展趋势 从微小器件到海量数据中心，格外强劲的硬件将能为深度学习领域内的一切提供助力。 發表于：2017/1/4 国家存储器基地项目开工 总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。 發表于：2017/1/4 TriLumina将在CES2017展示256像素3D固态激光雷达和高级驾驶辅助系统 TriLumina将在2017美国消费电子展上展示用于自动驾驶应用的创新256像素3D激光雷达解决方案，该解决方案是由TriLumina与LeddarTech合作开发，由TriLumina的突破性激光照明模块和LeddarTech的LeddarCore IC提供支持 發表于：2017/1/3 液晶屏已死，OLED是未来？ 2016年中国液晶面板产能不断提升，但是整个市场的需求有些疲弱，而OLED被业界公认是革命性显示技术，有望主宰未来显示。 發表于：2017/1/3 LED照明技术水平明显提升 从产业、企业、技术等全角度,对2016年半导体照明产业发展进行了全景式回顾与展望。其中,回首2016年,半导体照明技术水平明显提升,热点方向变化更迭。 發表于：2017/1/3 户外常规直插LED显示屏人走茶还热？ 回首2016年,盘算全年的得失错漏,不少人或惊喜或错愕,有人为押中了小间距LED和透明屏的风口而暗自高兴,也有人为猝不及防的原材料涨价以及环保大检查影响正常生产而感到错愕。 發表于：2017/1/3 CSA Research：照明市场需求大，汽车、医疗等“钱”景可期 2016年12月30日，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院（CSA Research）发布《2016年中国半导体照明产业发展白皮书》，白皮书中指出，中国是世界第一能源消费大国，节电需求推动市场增长。尤其LED照明等传统的替代市场正加速渗透，车用LED、植物光照等新兴细分市场成为市场热点，LED家禽养殖应用、红外（IR）LED、UV LED等市场纷纷开始进入行业主流视线。 發表于：2017/1/3 台积电的成功之路：就这三点 台积电成功的内在因素,不可否认它有张忠谋的掌舵，在关键的时间点上把握正确的方向。 發表于：2017/1/3 抢不到高端市场席位，联发科未来出路在哪里？ 中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。前段时间，网上关于联发科X30的新闻着实不 發表于：2017/1/3 英伟达+台积电组合，英特尔人工智能必须跨过的坎 近年人工智能(AI)技术应用兴起，部分晶片业者正积极抢进这块商机处女地，包括NVIDIA、英特尔(Intel)等，其中NVIDIA晶片生产主要与台积电合作，成为英特尔眼中发展AI一大劲敌。 發表于：2017/1/3 富士康在广州610亿投资背后的野心 就在十二月底，富士康董事长郭台铭给广州送去了一份新年“大礼”：在增城投资610亿元人民币建立8K显示器全生态产业园区，项目预计一年半内完工。如果没有记错，这是郭台铭近十年来，对国内投资的最大一笔项目。在签约仪式的现场，身着黑色西装打着红色领带的郭台铭显得心情很好，他打趣说道，广州市政府领导之前多次与他交流，都希望他到广州来投资，但因为交通等问题，没有成行，这一等就是28年。但这次“心平气和”谈下来，居然只用了50天时间。 發表于：2017/1/3 基于STM32的机器人仿真示教器设计 为了克服传统机器人示教系统扩展性差且较为封闭等缺点，设计了一种基于STM32的机器人仿真示教器。该示教器以STM32作为主控芯片，引入μC/OSII实时操作系统，并采用以太网通信的方式，提高了系统的开放性。通过对利用计算机模拟得到的三维机器人进行仿真操控，验证该示教器的手动控制和示教再现等基本功能。实验结果表明，该仿真示教器可以灵活方便地练习机器人的示教操作，达到模拟操作实体机器人的效果，具有一定的实用价值。 發表于：2017/1/3 航电FC接口板存储模块设计与硬件电路实现 航电光纤通道接口板是实现航电系统统一网络的基础，在高速传输过程中，光纤通道接口板需要及时对未处理的帧进行缓存。文章基于DDR2的大容量、高速率存储模块为这一问题提出了解决方案。对DDR2的功能及结构进行了简要阐述，根据输入和输出需求，设计实现了DDR2芯片组电路，采用FPGA IP核实现DDR2控制器，测试仿真控制器的读写时序。测试结果表明，所设计的DDR2控制器能够按照规则的时序进行操作，实现了高速读写，可以实现功能集成并节约成本，很好地满足光纤通道接口板的设计需求。 發表于：2017/1/3 双DSP共享Flash程序加载引导设计与实现 针对双DSP共享Flash进行程序加载引导的复杂问题，对基于TMS320C6414和ADSP2187的双DSP程序加载引导方法进行了研究与设计。其中TMS320C6414作为主处理器，ADSP2187作为协处理器，共享的Flash芯片连接在TMS320C6414的EMIFB接口上，TMS320C6414通过EMFIA接口与ADSP2187的IDMA接口连接。系统上电后，TMS320C6414首先从Flash芯片读出主处理程序并完成自身加载和引导，然后读出协处理程序，发送给ADSP2187并协助其完成加载和引导。 發表于：2017/1/3 <…749750751752753754755756757758…>
