物聯網最新文章 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 發表于：2017/1/12 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 發表于：2017/1/12 霍尼韦尔荣获“2016年度数字医疗健康最佳方案”奖 2017年1月12日，上海—近日，《财富》百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔 (纽交所代码: HON) 宣布旗下传感与生产力解决方案部的EDA50 HC移动医疗数字终端荣获“2016年度数字医疗健康最佳方案”奖项。该奖项是由国内知名的医疗行业媒体中国数字医疗网（www.HC3i.cn）联合众多医疗行业专家共同遴选而出，旨在表彰2016年度在数字医疗建设方面影响力大、用户反馈好的优秀解决方案。这是霍尼韦尔连续第四年获得由中国数字医疗网颁发的年度医疗奖项，彰显了霍尼韦尔在数字医疗领域持续深耕、开拓创新的卓越贡献。 發表于：2017/1/12 是时候展现真正的智慧家庭技术了 为了支持英特尔关于智慧家庭及其未来发展方向的战略愿景，在AmazonWeb Services re:Invent大会上，英特尔与亚马逊一起推出了两项技术计划，以期推动智慧家庭生态系统的发展并为消费者加强自然语言功能。 發表于：2017/1/12 Qorvo®推出多协议系统级芯片 中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。 發表于：2017/1/12 大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案 2017年1月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技（Nuvoton）的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。 發表于：2017/1/12 哪些物联网设备可以幸存下来？ 当 IBM 的 Watson 和 Google 的 DeepMind 在智力竞赛节目 Jeopardy 中的表现超越人类时，机器学习已经带来了潜在的问题：如果 Fitbit 可以拯救你的生活，一个 Nike＋FuelBand 并不能拯救你的生活，你会购买哪一个产品？作者Jacques Touillon分析了物联网时代，该如何判断“智能”设备。 發表于：2017/1/12 澎湃新闻：中国半导体的“雁行”机遇 美国时间1月6日，奥巴马政府推出针对中国半导体产业的白宫报告，奥巴马的科技顾问委员会在报告中称：“中国的半导体政策正在扭曲市场，破坏创新，夺取美国的市场份额，使美国国家安全处于危险之中。”该报告还称，中国的目标是在半导体设计和制造领域取得领先地位，措施之一是在十年间支出1500亿美元，美国需对此作出有效反应，维持美国在该产业的竞争力。不过，该报告同时也提醒，不要全然反对中国在该行业取得的进步。 發表于：2017/1/11 中美将打起芯片贸易战？ 彭博社在1月5号很激动的启用了这么一个标题：当特朗普任期开始，中国将启动对美国公司的审查 發表于：2017/1/11 高通要振兴ARM服务器大业，英特尔会同意吗 在服务器CPU市场，英特尔架构一枝独秀，市场份额已连续多年超过90%；POWER和SPARC虽然难挽下滑趋势，但在关键任务领域仍有用武之地；几乎已经退出历史舞台的Alpha架构得益于在中国超算“神威·太湖之光”中的大量应用，被注入了一支强心剂。 發表于：2017/1/11 希捷苏州工厂解散，机械硬盘撑不下去了？ 最近几年，国内电子行业每逢年底都会出现一波企业倒闭潮。不久前业内就有多家企业宣布破产，昨天业内又传出消息称希捷苏州工厂正式宣布解散。 發表于：2017/1/11 高通总裁谈10nm服务器芯片 “凭借我们在ARM架构上低功耗处理的丰富经验，我们可以在更低功耗下实现相同性能，这将是我们一个非常有竞争力的方面。” 發表于：2017/1/11 集成电路等重大专项提速 近日召开的国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。 發表于：2017/1/11 智能家居产业将有四巨头:三个美国的一个韩国的 据CNET报道，如亚马逊的语音控制扬声器Echo和谷歌的智能烟雾监测器Nest Protect等智能家居设备，已经形成了大产业。市场调查公司Juniper周二发布的新数据显示，今年智能家居硬件和服务销售收入预计可达到830亿美元。 發表于：2017/1/11 ARM：不限制授权厂商运行x86系统 近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。ARM 还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，ARM芯片未来出现在PC上并不是意外。 發表于：2017/1/11 <…745746747748749750751752753754…>
