物聯網最新文章 买不到华为Mate 9 Pro？ 网传三星限制OLED屏供应 3月16日消息,虽然华为家大业大,手机销量全球前三。不过可惜的是,在关键零部件上,话语权还是不行啊! 發表于：2017/3/20 Barco Silex和Imagination合作推进SoC安全性 2017年3月17日 —— Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。Imagination 将整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解决方案到新的Trusted Element (TE) IP 产品中。Imagination的可授权 TE 将能协助客户强化其联网设备的安全性。 發表于：2017/3/19 中国用户在智能手机上观看内容更长的视频 Strategy Analytics用户体验战略（UXS）服务发布的最新研究报告评估了中国移动视频用户对视频服务的行为、偏好以及态度。问卷用户在智能手机上观看视频的时间比在其它联网设备上（联网电视和电脑）要多。由于免费视频内容变少，中国用户对视频内容的支付意愿强烈。 發表于：2017/3/19 英特尔与泰格豪雅联合打造Connected Modular 45智能腕表 2017年3月14日——今天，英特尔与泰格豪雅联合推出多功能高端智能手表——泰格豪雅Connected Modular 45。通过与英特尔联合设计，泰格豪雅Connected Modular 45手表无缝集成了泰格豪雅的传统瑞士手表制作工艺，并通过可定制的模块化设计保持用户时刻联网，且丝毫不影响时尚美观。这是两个创新品牌继2015年首次推出了广受欢迎的泰格豪雅Connected智能腕表以来又一历史性合作。 發表于：2017/3/19 Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP 2017年3月15日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，Methods2Business（M2B）的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭载Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是采用电池供电传感器节点的理想解决方案。凭借Fusion F1 DSP，M2B得以在实现IEEE 802.11ah MAC固件的同时运行一系列包括语音触发、音频识别和传感器融合在内的增值应用。该解决方案兼顾软硬件，帮助客户在低功耗，性能及可编程性之间达到最佳平衡。 發表于：2017/3/15 慕尼黑电子展的逆天神作：各类传感器黑科技亮瞎了！ 传感器作为物联网的基础设施，扮演着十分重要的角色，其采集数据的质量直接决定了物联网的智能化水平。3月14日开幕的慕尼黑上海电子展上，一家奥地利的公司艾迈斯半导体（AMS）带来了几项带有黑科技潜质的传感器技术，让人眼前一亮。 發表于：2017/3/15 2016年Q4亚马逊Alexa以88%的市场份额主宰全球智能家居音箱市场 Strategy Analytics发布的最新季度报告《智能家居音箱厂商以及OS市场份额》指出了亚马逊在该迅速发展的市场中的先期优势。2016年Q4，全球市场智能家居音箱销量超过400万台；谷歌在11月发布“Home”音箱后，谷歌助手达到了10%的市场份额。 發表于：2017/3/14 小米已有自己的芯片 魅族会否跟进 小米5C让本已渐渐平静下来的松果处理器澎湃S1再度火热起来。让网友沸腾的不是这颗“芯”的性能是否能够与三星猎户座平起平坐、追赶高通骁龙，而是松果处理器是继华为海思和联发科之后，又一颗我国自主研发的SoC，简单点说就是国产的“芯”。连小米都推出了自主设计的手机处理器，作为小米的老冤家的魅族，会不会跟进呢？ 發表于：2017/3/14 离网型风力提水机智能控制系统仿真研究 着重研究了以无刷直流电动机(Brushless DC Motor，BLDCM)控制器为核心的小型风力提水机系统的MATLAB/Simulink仿真模型。阐述了无刷直流电动机的工作原理，对小型风力提水机控制系统进行了数学建模和仿真分析，并重点对BLDCM转速闭环系统的运行情况进行了仿真，验证了该系统可实现闭环调速，能根据风力大小自动提高出水量。 發表于：2017/3/13 对标联发科 展讯MWC上推出14纳米LTE芯片平台 德国半导体供应商Dialog在电源管理、AC/DC电源转换、固态照明以及蓝牙低功耗方面较为擅长,而展讯也一直称自己在芯片市场中,与高通、联发科实现了三分天下有其一。Dialog将会为展讯提供高度集成的混合信号电源管理技术。 發表于：2017/3/13 为保障云端平台的安全性 谷歌设计了新芯片Titan 为了提高机器学习的效能，Goolge去（2016）年5月在Google I/O上宣布自行打造了机器学习处理器TPU（Tensor Processing Unit）；而在美国时间9日的Google Cloud Next云端大会上，Google再宣布，为了云端平台的安全性，他们自己设计了名为Titan的安全芯片。 發表于：2017/3/13 安森美半导体授予Digi-Key 2016全球高技术服务分销商奖 ON Semiconductor近日宣布授予全球电子元件分销商Digi-Key Electronics 2016全球高技术服务经销商奖。 發表于：2017/3/10 造芯前路维艰 小米需尽快捋顺芯片产业游戏规则 作为手机产业链的上游环节，芯片之于整机的重要性怎么描述都不为过。表面上，SOC处理器、CMOS图像传感器及指纹识别芯片等核心芯片已经从幕后走向台前，成为手机厂商宣传造势中着力渲染的卖点；更为关键的，芯片产能将直接影响到终端产品的发布周期。 發表于：2017/3/10 谷歌主宰VR头戴设备出货量 三星成为营收冠军 2016年推出的一系列新的VR平台竞相争夺消费者、开发者和企业的关注。Strategy Analytics发布的最新研究报告《2016年VR头戴设备平台市场份额》估算，2016年VR头戴设备出货量超过3000万，在不断碎片化的市场中被六大主要VR平台瓜分。 發表于：2017/3/9 线性稳压器 (LDO) 概述 当今电子产品设计的复杂性和密度意味着 PCB 空间有限。为了适应电子产品越来越小的趋势，LDO 必须在实现相同性能的同时尽可能缩减占用的空间。TI 提供许多适应高性能要求和小型解决方案尺寸的 LDO。 發表于：2017/3/9 <…732733734735736737738739740741…>
