物聯網最新文章 安森美半导体推出行业最低功耗用于物联网和互联的健康与保健的蓝牙低功耗SoC 2017年2月24日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片（SoC）RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可穿戴，智能门锁和照明或电器等电子设备。 發表于：2017/2/24 贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶 2017年2月23日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee®互联家居参考设计。 發表于：2017/2/24 是德科技推出高性能PAM4误码仪及100GHz采样示波器模块 2017 年2 月 23 日，北京－－是德科技在2017年Design con展示针对 400G/PAM-4 设计的最新测试和测量技术，包括高度综合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪、新数据分析软件功能，100GHz带宽的采样示波器模块，现这一系列产品已正式推出。 發表于：2017/2/24 意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装，提供同级领先的分辨率、低功耗 中国，2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。 發表于：2017/2/24 人脑与计算机可以直接交流了？ 据报道，斯坦福大学的研究人员开发出新的连接方式，这种连接方式可使瘫痪人士用脑控制打字，以更好的进行互相交流。 發表于：2017/2/24 V社将独立发售房间级VR追踪器 Valve 官方消息，Valve 于本周周三宣布计划在今年晚些时候在自家网店上独立发售第二代 SteamVR 追踪基站(AKA Lighthouse)，而定价会比 HTC 现有的 Vive 基站的 130 美元一组要更便宜。 發表于：2017/2/24 7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm 台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。 發表于：2017/2/24 LCD墙倒众人推，OLED火爆供应链能承受？ 比较关心电子产品行业的朋友应该都清楚，LCD屏幕是越来越“不受欢迎”的，并不是说LCD屏特别差，相反，部分人还是比较习惯于LCD平实舒服的观感。这里所说的不受欢迎，是相对于企业而言的，因为OLED屏的普及速度远超我们的想象，OLED固有的天然特性使得终端设备的卖点更多彩多样，LCD现在是拍马也难赶得上的境地。 發表于：2017/2/24 艾睿电子荣膺安森美半导体的年度全球分销商 科罗拉多百州年市，艾睿电子公司(NYSE：ARW)宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体 颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商” 奖项。 發表于：2017/2/24 高通宣布推出全新 VR 头显参考设计 高通正在推出针对 VR 头显制造商的加速器程序，发布全新 VR 头显参考设计套件，并与手部追踪公司 Leap Motion 合作。这种参考设计，具有 Oculus Rift 或 HTC Vive 没有的功能，包括一体化无线设计，无需电缆或外部跟踪设备。 發表于：2017/2/24 有了它，你可以抛弃传统的卷尺了 InstuMMent 01 是一款特别的尺寸标注工具。去年，这款产品在众筹网站 IndieGoGo 成功融资，并于上周在伦敦开售。这款设备“立志要干掉卷尺”，而开发公司 Instumments 的 CEO Mladen Barbaric 却不同意这种说法。 發表于：2017/2/24 ARM切入NB-IoT 物联网市场竞争加剧 在即将于西班牙巴塞隆纳登场的MWC 2017上，物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。 發表于：2017/2/24 松果处理器将发布 加速小米全球化梦想实现 小米要自主芯片在业内已经是公开的秘密，两年前就有消息传出，小米要和联芯科技共同开发自主芯片平台，直到今年2月28日，小米正式发布消息称，“小米松果芯片即将发布”。 發表于：2017/2/24 Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破 2017年2月21日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。 發表于：2017/2/23 生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs zigbee®技术实现IoT连接 中国北京－2017年2月23日－Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品，通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统，消费者可以单独或成组的控制Element灯泡、定制一系列智能照明功能、按照规划的时间自动地在夜晚开灯或白天关灯以节省能耗。 發表于：2017/2/23 <…737738739740741742743744745746…>
