物聯網最新文章 麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺 近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。 發表于：2017/3/28 Littelfuse双向瞬态抑制二极管阵列保护高速接口免受ESD侵害 Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，近日宣布推出了一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电(ESD)损坏的瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极管阵列包括采用硅雪崩技术制造的反向瞬态抑制二极管，它可安全吸收IEC 61000-4-2国际标准(±30kV接触放电)所规定最高值的反复性ESD震击，而不会造成性能减退。 当空间利用率极高的01005封装存在交流信号时，反向配置可为数据线提供对称ESD保护。 该系列产品的低负载电容(VR=0V条件下为0.35pF，典型值)使其成为保护HDMI2.0、USB2.0、USB3.0和eSATA等高速接口的理想选择。 發表于：2017/3/28 什么是光伏 光伏(PV or photovoltaic)是太阳能光伏发电系统(photovoltaic power system)的简称。是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独立运行和并网运行两种方式。 發表于：2017/3/28 延伸光伏及半导体产业链 徐州将继续领跑 目前，位于徐州经济技术开发区的江苏鑫华集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试，预计下个月投产，这将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。 發表于：2017/3/28 三星LG都感兴趣的折叠手机，要被微软抢先了？ 今年一月，微软获得了一项平板电脑、智能手机折叠二合一混合设备的专利，而外界普遍认为这项专利与微软传说中的Surface Phone有关。而就在上周，微软又申请通过了一项可折叠智能手机的专利，而外界再一次将目光对准了Surface Phone。 發表于：2017/3/27 紫光国芯离行业领先不远？一张表看出其中的猫腻 3月24日，紫光国芯发布2016年年报，公司2016年1-12月实现营业收入14.19亿元，同比增长13.5%，半导体及元件行业营业平均收入增长率为25.35%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长0.19%，半导体及元件行业平均净利润增长率为51.56%。 發表于：2017/3/27 我国芯片自给率提出一堆目标，绕开境外技术封堵能有啥法子 如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。 發表于：2017/3/27 百度原副总裁参透的无人机公司，为啥突然不见踪影 两年前，无人机风头无两。2015年，无人机被达沃斯列入“年度十大新兴科技之一”，2016年央视春晚，29架无人机亮相广州分场舞台。越来越多的创业公司跑步入场，涉水无人机行业。 發表于：2017/3/27 NOR Flash涨价将超6成？ 苹果iPhone 8将导入NOR Flash，已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露，今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%，主要供应商Cypress也正式发出涨价通知，业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。 發表于：2017/3/27 这家曾经世界500强的电气企业已经申请破产 它曾经是世界500强之一，然而，现在已经濒临破产，从诺基亚后，这世界的变化实在太快了，也许指不定哪天你熟悉的企业就会一家家消失在你的视线。 發表于：2017/3/27 台积电或将出走去美国建厂 日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，并在半导体制造布局上形成美国顶尖、台湾次之、大陆最后的格局。而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。 發表于：2017/3/27 研究人员开发用于皮肤癌筛选的自动化黑素瘤检测器！ 即使专家也可能被黑色素瘤愚弄。患有这种类型皮肤癌的人通常看起来像皮肤上长有痣，形状和颜色上往往是不规则的，并且很难与良性的区别开，使得该疾病难以诊断。 發表于：2017/3/27 半导体行业想自主，还得靠中国自己！ 中国工程院院士倪光南在近召开的2017中国半导体市场年会上表示，我国网信领域已经用几十年的发展实践证明，真正的核心技术是买不来的，是市场换不到的。 發表于：2017/3/27 国内指纹专利纠纷第一案最新进展：敦泰大获全胜 受到广泛关注的“国内指纹专利纠纷第一案”有了最新进展：3月24日，敦泰发公告宣布在与信炜的专利权属纠纷诉讼案中已经全面胜诉，以下是公告内容（点击图片可查看大图）： 發表于：2017/3/25 中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场 全球半导体市场格局已成三足鼎立之势，ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts，特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)三分天下。相较于ASIC和ASSP巨大的市场容量而言，FPGA还只是一个小众市场。但是市场统计研究数据表明，FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场，并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展，从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网，应用领域正向各行各业渗透。 發表于：2017/3/25 <…728729730731732733734735736737…>
