物聯網最新文章 适用于易爆环境的Han连接器满足美国标准 自今年春季起，符合美国NEC 500标准的全规格Han® Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的插芯和外壳，适合北美市场使用。与所有Han® Ex连接器一样，在插接状态下可确保满足IP65防护等级要求。此外，蓝色外观便于本质安全电路的辨识。 發表于：2017/9/6 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 發表于：2017/9/6 e络盟 现已发售 Xilinx All Programmable 器件 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。 發表于：2017/9/6 微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？ 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 發表于：2017/9/5 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 發表于：2017/9/5 西数CEO向东芝道歉：全为收购芯片业务 此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。 發表于：2017/9/5 莫大康：中国半导体业要奋力突围 与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。 發表于：2017/9/5 8K电视：未来可期，但得先迈过4K的坎 谈及8K电视，我们必须将其在电视上的应用与8K技术本身有所区分。任何技术都是向前发展这是必然，而8K电视则是面向普通大众消费市场，所需要考虑的问题可能就会比较复杂。 發表于：2017/9/5 全面屏时代来临 但究竟怎样才是一个合格的全面屏 最近几年时间里，智能手机的发展出现了明显的惰性，但是作为人机交互的一个重要途径，手机屏幕近两年的变化还是非常巨大的，一方面是以三星为首的曲面屏设计，而另一个则是我们现在都非常熟悉的全面屏。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 發表于：2017/9/5 无人超市亮相成都，背后的缺陷如何解决？ 成都首家“无人超市”亮相大悦城广场。从当晚八点半开业到十点半，有上千人参观，有上百人进到店内购买产品。 發表于：2017/9/5 华为麒麟970刚发布，麒麟980就爆出消息了？ 麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。 發表于：2017/9/5 去除耳机接口已成“鸡肋”需求？蓝牙和USB-C并没有受到影响 砍掉耳机接口不但没有毁了智能手机，也没对其销量产生多大推动效应。 發表于：2017/9/5 智能语音争夺战下，意法半导体不止STM32一把利器？ 智能语音作为入口已渗透到了很多领域，从智能音箱到智能台灯，从智能家电到汽车的智能中控、后视镜，以及工业或陪伴式机器人，智能语音可在消费、汽车、教育、工业等各个领域开花结果。 發表于：2017/9/5 世强叕增产品线 这次是京瓷的显示器、晶体和晶振 日前，本土十大半导体分销商之一的世强，宣布又添新产品线，开始代理京瓷的显示器、晶体和晶振产品。这不仅是继世强代理京瓷旗下NIEC全线产品后与京瓷的又一次合作，也是继世强在刚刚宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC、全球最大音圈制动器厂商SMAC、电池巨头maxell（麦克赛尔）合作后的又一次动作。 發表于：2017/9/5 三星进入智能家居，带有AI功能的洗衣机有何不同？ AI 进入智能家居，现在已经成了一股热潮。 發表于：2017/9/5 <…692693694695696697698699700701…>
