物聯(lián)網(wǎng)最新文章 大联大诠鼎集团推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术 2017年9月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（Time of Flight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互动产品。 發(fā)表于：2017/9/15 QORVO物联网SoC荣获2017年“最具创新”芯片奖 中国，北京 – 2017年9月14日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee?、蓝牙?和 Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个住宅。 發(fā)表于：2017/9/15 龙芯3A3000电脑首次亮相南京软博会开发环境友好 在近期结束的2017南京软博会上，龙芯俱乐部开源社区、南京龙众创芯电子科技有限公司、南京工业大学龙芯机器人创新基地联合演示了基于龙芯开发者计划3A3000主板的龙芯Linux开发电脑。据已经购买到主板的开发者反映,在龙芯3A3000电脑的Loongnix系统上进行JAVA、QT的编程，其开发环境已经非常友好了，和在普通电脑上没有什么不同。 發(fā)表于：2017/9/15 支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售 2017年9月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。 發(fā)表于：2017/9/14 联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资 联华林德，林德集团成员，电子行业领先的气体和化学品供应商，将继续投资电子特种气体 (ESGs) 的当地生产。这增强了联华林德的产品组合范围，进而满足了台湾和区域客户对于半导体和显示器行业日益增长的需求。联华林德正在利用全球化的专业技术为客户提供首个台湾当地服务。 發(fā)表于：2017/9/14 全球智能机器人大洗牌，中国机器人发展碾压日本美国 众所周知，人工智能已成为全国最火热的新风口，不论是科技巨头还是金融巨头，他们都想在人工智能上分“一杯羹”。但随着全球将迎来工业机器人的爆发式增长，有报告就指出，到2019年，全球机器人总销量中，中国市场占比将达到40%。 發(fā)表于：2017/9/14 中兴采用罗德与施瓦茨的测试设备，在2017 IFA大会上展示了LTE 1Gbps数据吞吐能力 罗德与施瓦茨与中兴成功完成了LTE-A 1Gbps数据解调方案的验证，包括对双载波4*4MIMO和单载波2*2MIMO的256QAM调制方式的下行载波聚合技术的验证。这种载波组合方式可以达到1Gbps的吞吐量。在柏林召开的IFA会议上，中兴有限公司正在展示罗德与施瓦茨相关的测试设备。其中IFA是引领世界的消费电子和家用电器的贸易展会。 發(fā)表于：2017/9/13 助力人机交互升级 歌尔布局3D感知与智能交互市场 歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）光学模组事业部总经理王显彬出席本次会议并发表名为《3D感知与智能交互》的主题演讲，分享了歌尔在光学传感与智能交互应用领域的布局规划。 發(fā)表于：2017/9/13 调查显示：芯片制造商看好EUV设备 据今日公布的一项调查显示，芯片行业的高管们越来越乐观地认为，该行业将采用极端的紫外线光刻技术和多波束掩模。新系统将有助于推动先进设备的发展，而这一时代正变得越来越复杂和昂贵。 發(fā)表于：2017/9/13 QuickLogic率先为中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术 QuickLogic的ArcticPro eFPGA技术应用于中芯国际40LL工艺，可在设备制造后期为SoC开发人员提供高度的设计灵活性。 發(fā)表于：2017/9/13 科技驱动 智创未来 电通安吉斯参展2017腾讯智慧峰会 美通社 -- 9月12日，“十年智汇 慧赢未来”2017腾讯智慧峰会在上海世博中心举办。作为峰会的合作伙伴，电通安吉斯集团以“科技驱动 智创未来”为主题，展出了人工智能（AI）、和虚拟现实（VR）领域的创新产品和体验。 發(fā)表于：2017/9/13 人工智能+存储，能碰撞出怎样的火花？ 如今，人工智能的高速发展，彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式，也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破，人工智能的技术也在日趋成熟，越来越多的企业开始将AI技术融入至行业中。 發(fā)表于：2017/9/13 7、11纳米LPP工艺一起登场，三星将夺回苹果订单？ 日前三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术（11nm LPP，Low Power Plus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。 發(fā)表于：2017/9/13 Microchip的MPLAB Harmony软件升级，提高了代码效率增强了图形开发工具 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。 發(fā)表于：2017/9/13 中国机器视觉助力智能制造创新大会将于10月在北京召开 从中国机器视觉产业联盟秘书处了解到，在党的十九大召开前夕，“中国机器视觉助力智能制造创新发展大会”暨第十四届中国国际机器视觉展览会（VisionChina2017）将于10月11日至13日在北京中国国际展览中心举办（老馆）。 發(fā)表于：2017/9/13 <…688689690691692693694695696697…>
