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支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售

2017-09-14
關鍵詞: 数据中心 基础架构

2017年9月14日 – 專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業界頂級半導體和電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開始備貨全球領先互連與傳感器領域領軍企業TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。

貿澤電子備貨的TE microQSFP互連產品為下一代微型四通道小外形可插拔(microQSFP) 解決方案,用于解決包括帶寬、熱性能和能量消耗在內的數據中心的主要問題。TE microQSFP互連產品可在更小的尺寸中提供QSFP28功能,并能以28和56Gbps的速度運行。可插拔式I/O單列型 (1xN) 外殼和表面貼裝連接器采用傳統不銹鋼和銅合金制成,在模塊中集成了散熱片,與現有可插拔式解決方案相比,能夠提供更加優異的散熱性能,進而降低能量損耗。

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此互連解決方案在25 Gbps 時可擁有更加出色的電氣性能,密度比現有QSFP連接器高出33%,可在標準線路卡中容納多達72個端口。4 × 28 Gbps解決方案支持下一代設計,具有更小的標準化外形尺寸,不僅支持25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4性能,更可向后兼容至28 Gbps。TE microQSFP能夠支持50 Gbps (1 × 56 Gbps )、100 Gbps (2 × 56 Gbps) 和 200 Gbps (4 × 56 Gbps) 接口,因此被還可用作IEEE P802.3cd 50 Gbps所定義的介質相關接口(MDI)。

TE microQSFP互連產品提供節省空間的14.25mm端口間距,可承受多達1,000次插拔操作,其常見數據通信應用包括網絡交換機、路由器、服務器、網絡接口卡以及光傳輸設備。

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