物聯網最新文章 微软头疼 Surface Pro 4闪屏门频发：至今未解决 Surface Pro的出现对于微软来说，绝对是有跨时代的意义的，这个系列体现了微软在后PC时代重塑Windows的意义。 發表于：2018/2/4 UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP产品 领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：其RISC-V处理器跟踪解决方案开始全面供货，这是业界首款商用RISC-V处理器跟踪IP产品，也是RISC-V生态系统中关键的推动性技术。该跟踪功能的加入意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。 發表于：2018/2/2 联想Q3财报：营收130亿美元创三年新高 2月1日，联想集团发布了2017／2018财年第三财季财务报告。财报显示，联想集团营收129．39亿美元，创下了过去三年来单季新高并直逼历史最好水平。 發表于：2018/2/2 联想为何会被惠普反超 杨元庆终于说出真相 2月1日，联想发布了2017／2018财年第三财季财务报告。财报显示，联想集团营收129．39亿美元，创下了过去三年来单季新高并直逼历史最好水平。 發表于：2018/2/2 2018年半导体行业展望 随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。 發表于：2018/2/2 三星奖励半年薪水 正式超越英特尔成为半导体霸主 由于三星电子的芯片、智能手机和显示面板业务在2017年的表现十分强劲，公司已决定为这些部门的员工发放相当于半年薪水的绩效奖金。报道称，三星电子已经通知公司高管和员工，将发放年度绩效奖金，以奖励在上一年为公司利润增长作出显著贡献的员工。根据三星电子的薪资体系，三星员工可在年初一次性获得“员工成功奖励”（OPI）。 發表于：2018/2/2 富士康立功 夏普连续5季度盈利 据外媒报道，台湾富士康的夏普公司10－12月的净利润为206亿日元（约合人民币11．9亿元），几乎是去年同期的5倍，略微超过了五位分析师预计的194亿日元。 發表于：2018/2/2 继台积电后三星开始代工ASIC矿机芯片 挖矿一般是利用大型并行运算硬件进行一定的计算，现在火热的ETH虚拟币则是用显卡进行挖掘，而难度极高的比特币和莱特币则是使用算力更为强大的ASIC矿机。传闻世界最大的矿机制造商“比特大陆”每个月向台积电采购一万块晶圆，用作生产ASIC矿机芯片。近期韩国媒体报道三星电子已经开始代工ASIC矿机芯片，并开始为中国某个挖矿设备生产商代工这种挖矿芯片。 發表于：2018/2/2 对意法半导体的未来是好是坏 任命Jean-Marc Chery为下一任CEO 意法半导体任命Jean－Marc Chery为下一任CEO是一个正确的决定。 發表于：2018/2/2 联发科从高通手中抢下苹果订单 近日台湾产业链给出的消息称，苹果已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片，这基于台积电的7nm工艺制程。 發表于：2018/2/2 半导体硅晶圆严重缺货 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 發表于：2018/2/2 中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 發表于：2018/2/2 中国晶圆厂寻求协同制造模式 粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... 發表于：2018/2/2 苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔 据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 發表于：2018/2/2 台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上 台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。 發表于：2018/2/2 <…666667668669670671672673674675…>
