物聯(lián)網(wǎng)最新文章 分析师称苹果iPhone今年只使用英特尔基带芯片 自iPhone 7以来，苹果采用高通／英特尔基带芯片双版本。但是，随着苹果和高通的诉讼不断进行，之前有消息称苹果在今年推出的iPhone上将会采用联发科＋英特尔基带芯片。 發(fā)表于：2018/2/6 MOSFET芯片需求加剧 缺货之势持续蔓延 2017年第三季度至今，受产能供需吃紧的影响，大部分被动元件出现缺货潮，其中以MOSFET芯片为最。据了解，尽管英飞凌以及恩智浦等IDM厂商不断增加产能，但是其市场缺口仍保持在30%左右，且随着消费类电子、电动汽车以及物联网等相关领域需求的不断增长，这种情况越来越严重。 發(fā)表于：2018/2/6 三星会如何巩固自己的芯片霸主地位 三星电子发布的财报显示，2017财年其芯片业务营收达到690亿美元，同年Intel的营收为628亿美元，这是Intel首次在芯片业务方面被三星超越，而此前Intel已占据这个位置长达25年，在赢得了全球最大芯片企业地位之后三星又面临哪些挑战以及它该如何巩固自己的地位呢？ 發(fā)表于：2018/2/6 传价值200万美元联发科芯片在港被抢劫 手机芯片供应链传出，有半导体渠道商手上一批联发科手机芯片“MT6737”，上周在香港运送至客户端时，连车带货被窃走，警方最后只找到空车，这批价值约200万美元的手机芯片不翼而飞。 發(fā)表于：2018/2/6 高频交易坚强的后盾：基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡 高频交易，这个名词可能对你并不陌生，它是指那些人们无法利用的，极为短暂的市场变化中寻求获利的自动化程序交易，高频交易瞬息万变，而决胜的关键就在于快。今天小编就给大家介绍一款Aldec最新的专门用于高频交易的PCIe卡，由小编前面的介绍，大家一定也只知道这款卡的主打性能就是速度快，没错，这也就不难理解为什么Aldec的新型的面向高频交易的HES-HPC-HET-XCVU9P PCIe卡采用Xilinx Virtex UltraScale + VU9P FPGA 的结构。 發(fā)表于：2018/2/5 英特尔任命新CTO 2018年1月的最后一周，Intel宣布了几项人事任命，其中Michael Mayberry博士将担任公司CTO（首席技术官），负责未来的产品研发和技术推进工作，立即生效。 發(fā)表于：2018/2/5 Qualcomm与三星修订长期交叉许可协议 Qualcomm昨天宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。 發(fā)表于：2018/2/5 再提报价 博通意图强行收购高通 据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报价。 發(fā)表于：2018/2/5 ZUK掌柜常程暗示联想新机将登场 2月2日，ZUK掌柜常程发布了2018年春节前的最后一条微博，配图介绍了ZUI 3．5目前存在的问题： 發(fā)表于：2018/2/5 发改委三星签署谅解备忘录：内存增产、降价 内存价格连续六个季度上涨，让整个PC、手机行业都压力山大，而作为第一大DRAM颗粒厂商的三星电子被怀疑操纵查能和价格，遭到了中国有关部门的约谈、调查。 發(fā)表于：2018/2/5 电源芯片企业芯茂微获招商银行等注资 电子网消息，根据工商信息了解到，近日深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称芯茂微）获得了招商银行和富镕资本投资。 發(fā)表于：2018/2/5 电信2018年NB-IoT发展规划之三大悬念剖析 中国电信终于明确了NB-IoT在2018年的商用目标。2018年，中国电信将1亿元补贴CAT.1和NB-IoT模组，2亿元补贴公共服务和白电厨卫产品。 發(fā)表于：2018/2/5 博通将评估高通财报 或继续提高收购报价 2017年博通公司向高通提出1030亿美元的收购邀约，结果被高通拒绝。不过高通并没有放弃，据CNBC报道，有知情人士向CNBC透露，博通将会对高通的财报进行考量，有意提高收购报价。 發(fā)表于：2018/2/4 索尼公布第三财季业绩：创纪录 2月2日，索尼公布了第三财季财报。报告显示，索尼第三财季的营业利润为3508亿日元（约合31．9亿美元），高于去年同期的942亿日元（约合7．7亿美元）。 發(fā)表于：2018/2/4 iPad mini 4 128GB Wi-Fi版降价 春节将至，苹果公司和京东在2月2日联合推出苹果专场活动，iPad mini 4迎来降价促销。 發(fā)表于：2018/2/4 <…665666667668669670671672673674…>
