物聯網最新文章 智能家居领域三种模式 进入全场景智能定制时代 2018AWE期间，东方卫视专题，直播了海尔的全场景定制化智慧成套方案，这引起了我的兴趣。专题片以“智慧定制美好生活”为题，介绍了海尔为智能家居领域所做的探索与努力，也由此引出海尔在物联网时代平台品牌战略成果：创成智慧家庭第一平台品牌。 發表于：2018/5/1 贸易战之下又遭苹果弃用 高通这次很受伤 近日，高通发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52％；面对利润的下滑，高通准备以裁员的方式来削减运营成本，但裁员缩减成本带来的数字增长只是一时的，要实现长久稳定的利润增长还需在当前的芯片市场拿到更多订单，不过就目前的情况来看，这可能比想象中要难。 發表于：2018/5/1 戴尔申请专利：XPS笔记本有望实现双屏设计 美国专利和商标局发布的一项专利申请表明，戴尔计划设计一台双屏幕的笔记本电脑，一个屏幕作为主屏幕使用，另外一部分则作为辅助屏幕，可以作为虚拟键盘。 發表于：2018/5/1 三星半导体往事：天降大任于谁 三星在存储芯片领域有强大优势，2017年存储芯片价格总体一路上升，缺货明显，三星收入大增。未来存储芯片价格很可能走低，因为产能会大增，特别是中国武汉的长江存储估计在2018年底到2019年会实现量产。 發表于：2018/5/1 芯片背后：虚假的恐慌与实在的预算 中兴事件引发了一场关于芯片的大讨论，在这样的舆论背景下，近日，著名经济学家吴敬琏在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。 發表于：2018/5/1 经济学家纷纷加入芯片大讨论 看时寒冰怎么蹭热点 今天，中国芯片产业与国际的差距，已经越来越大。而回首过去，中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。 發表于：2018/5/1 小米IPO最新进展：保荐人花落中信、高盛、摩根士丹利三家 关于小米赴港上市的传闻甚嚣尘上已久，至今未见有任何新动向。近日，腾讯《一线》独家获悉，小米上市的主要投行目前已最终确定。 發表于：2018/4/30 这款国产存储器芯片 速度将是现在的1000倍 据报道，华中科技大学光电学院副院长缪向水及其团队正在研制一款基于相变存储器的3D XPOINT存储技术。他估计，在这项技术基础上研发的芯片，其读写速度会比现在快1000倍，可靠性也将提高1000倍。 發表于：2018/4/30 消息称美国拟审查中美公司在人工智能半导体领域合作 在过去一段时间中，在中美贸易战大背景下，美国政府开始对中国跨国科技公司进行限制，华为中兴首当其冲。据外媒最新消息，美国政府准备启动一个新的计划，即对中美科技公司在人工智能、自动驾驶、半导体领域的非正式合作展开调查和审核。 發表于：2018/4/30 芯片差距不可一概而论 中兴事件，让芯片产业受到高度重视。美国轻易就扼住了中兴产业链的咽喉，难道中国芯片的产业就如此技不如人吗？芯电易认为还是要分不同领域，不同场合去看，不能一概而论。 發表于：2018/4/30 下调苹果的专利授权费 众所周知，高通和苹果之间的诉讼一度时间非常火爆，针尖对麦芒的互不相让，苹果甚至指责高通是“专利流氓”，对手机厂商的专利授权费收取的过高。而高通也指责苹果侵犯自己的专利权力，在多个市场状告苹果，甚至要求查封苹果iPhone的销售。在博通要收购高通的时候，很多手机厂商都站出来支持高通，唯独苹果不表态。当时市场传闻博通如果收购了高通的话有可能要减少苹果的专利授权费。没想到，博通收购高通的事件被特朗普政府叫停，但高通对苹果的对立状态或许要要出现改变了。 發表于：2018/4/30 联发科发布声明：正申请对中兴通讯的出口许可 4月28日消息联发科4月28日凌晨发布声明称，有关媒体报道联发科技出货中兴通讯一事，公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。 發表于：2018/4/30 谷歌自研Fuchsia将兼容Android应用 谷歌正在开发一款神秘的跨设备操作系统Fuchsia。近期，谷歌似乎正在给该系统添加一项功能，使其可以更好地被用户接受。 發表于：2018/4/30 如今半导体工艺制程演进的代价到底有多大 高级制程的加速演化、复杂性和成本的飙升以及对IP可用性的担忧正在引发一些难题。 發表于：2018/4/30 中国集成电路基金二期募资1200亿元 4月27日，据国外媒体报道，中国政府支持的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已经完成约1200亿元人民币（189．9亿美元）的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。 發表于：2018/4/30 <…613614615616617618619620621622…>
