物聯網最新文章 欧司朗公布2018年Q2财报，加速科技转型，探索未来市场 欧司朗今日公布2018年第二季度财务业绩。欧司朗集团首席执行官Olaf Berlien表示：“本财年的上半年充满挑战。但并不会影响欧司朗的长期增长，现在公司的重组和科技转型工作正在持续进行。” 發表于：2018/5/4 Molex Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件在贸泽开售 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件。TPA 2电源连接器和电缆组件属于Molex阵容丰富的Mini-Fit系列，可提供额定电流最高达9 A的多功能现成解决方案。Mini-Fit TPA 2连接产品适合多种应用，包括消费类和家用电器、办公设备、 汽车装置和工业自动化。 發表于：2018/5/4 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 發表于：2018/5/4 寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 發表于：2018/5/4 谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片 Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。 發表于：2018/5/4 人工智能重振存储器式运算架构 业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。 發表于：2018/5/4 全球AI芯片公司排行榜 Compass Intelligence近日发布的AI芯片厂商排名数据显示：前三名被英伟达、英特尔和恩智浦占据，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科，华为排第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。 發表于：2018/5/4 解读射频IC卡市场行情 已经步入成熟阶段 射频IC卡是一种以无线方式传送数据的集成电路卡片，它具有数据处理及安全认证功能等特有的优点。射频IC卡又叫非接触式IC卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。 發表于：2018/5/4 2017全球十大模拟IC厂商排行榜出炉 德州仪器到底有多猛 去年，十大供应商占据了59％的模拟市场，德州仪器（TI）扩大在顶级模拟供应商中的领先地位，ON Semiconductor的增长最为强劲。 發表于：2018/5/4 Intel八代酷睿扩充产能：加入“中国制造” AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，晶圆自然不愁销量。 發表于：2018/5/4 苹果在中国的业务逆势增长对国产手机品牌是坏消息 苹果公布的财报显示，今年一季度其中国区业务同比增长21%。iPhone占其整体营收的七成左右，而今年一季度中国智能手机市场出货量同比下滑了超过两成，这意味着苹果在中国市场取得了逆势增长的成绩，显然这对于国产手机品牌来说不是一个好消息。 發表于：2018/5/4 华为和中兴遭美国军事区禁售 称其可能对美国防部构成安全风险 5月3日消息，美国国防部发布禁令，要求军事基地内的门店停止销售华为中兴的手机与调制解调器，理由是这些设备存在潜在的安全风险。美国国防部发言人表示，截至4月25日，该机构已经下令将这些相关产品从世界各地军事基地的商店中移除。 發表于：2018/5/4 IDC：一季度全球智能手机出货量下降2.4% 中国跌破1亿 5月2日，权威机构IDC刚刚公布了2018年一季度全球智能手机市场统计数据。根据统计结果来看，今年一季度全球智能手机出货量为3．361亿部，与去年第一季度的3．444亿部相比，下降2．4％。 發表于：2018/5/4 小米上市招股书：2017年亏损439亿元 5月3日消息，今日，小米赴港IPO。在上市招股书中，亿邦动力了解到，小米2017年亏损439亿元。 發表于：2018/5/4 三星 MPW 服务正式启动，期望借此稳定市场以追赶台积电 三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer；MPW) 」 项目，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主，提供中小企业客制化的晶圆代工服务。 發表于：2018/5/4 <…608609610611612613614615616617…>
