物聯網最新文章 埃赋隆半导体发布投资者状态更新 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）今天发布了其2017年12月关于将股票转让给新股东——奥瑞德光电股份有限公司（Aurora）的公告的更新。Aurora已通知我们，其目前无法实现收购Ampleon大部分股权的预期目标。 發表于：2018/5/8 埃賦隆半導體發佈投資者狀態更新 荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導體（Ampleon）今天發佈了其2017年12月關於將股票轉讓給新股東——奧瑞德光電股份有限公司（Aurora）的公告的更新。Aurora已通知我們，其目前無法實現收購Ampleon大部分股權的預期目標。 發表于：2018/5/8 赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和Power Delivery控制器，扩大在USB领域的领先优势 嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C线缆。EZ-PD™CMG1单芯片解决方案通过集成高压短路保护和系统级静电放电（ESD）保护增强了稳健性，同时降低了材料成本。该控制器完全符合USB Type-C 1.3规范，通过USB-C支持的多种协议确保即插即用的用户体验，同时也满足USB Power Delivery（USB PD）3.0快速充电标准。EZ-PD CMG1控制器采用微型芯片级封装，尺寸为1.85平方毫米，非常适合2.4毫米薄型USB-C电缆连接头。更多关于EZ-PD CMG1控制器的信息，敬请访问www.cypress.com/cmg1。 發表于：2018/5/8 EPSON年度最高级别奖项“杰出贡献奖”颁出 获奖企业为本土分销商世强 近日，EPSON年度创新大会在北京举办，除了展示最新的产品和解决方案、展示了爱普生博物馆、总结了2017年的财务报表外，EPSON综合考量了代理商的业绩、市场开拓能力等多方面因素，对代理商进行了表彰，其中年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”由屹立于本土25年的大型元器件分销商世强获得。这是EPSON大中华区20多家元器件代理商中唯一一家获此殊荣的企业。 發表于：2018/5/8 欧司朗收购Fluence Bioengineering公司打造数字化植物照明解决方案领导者 近日，世界领先的高科技照明企业欧司朗收购了美国企业Fluence Bioengineering，在成为智慧种植解决方案领先供应商的道路上再进一步。成立于2013年的Fluence公司位于美国德克萨斯州奥斯汀，旗下有约95名员工，2017年的销售额达到数千万美元。该公司专门生产基于欧司朗LED芯片的LED植物照明系统，在垂直农业等领域具有广泛的应用，尤其适用于城市地区。潜在的适用作物种类包括蔬菜、香草和药用植物等。欧司朗和Fluence协商同意不披露收购价格。 發表于：2018/5/8 大联大诠鼎集团力推Richtek单芯片无线充电解决方案 2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。 發表于：2018/5/8 Adeunis和ARC Informatique携手为法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学医院创建集成物联网的楼宇管理系统解决方案 这两家知名的物联网技术领导者通过其核心技术LoRaWAN在现有的楼宇管理系统（BMS）中集成前所未有的物联网设备。法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学医院的技术团队对各种仪器和控制设备的要求较高，它们需经济快速且无需布线（以太网和电源）。因此，该医院向Adeunis和ARC Informatique咨询如何完美地解决这一挑战。 發表于：2018/5/8 Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计 Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 發表于：2018/5/8 创新的自适应脉宽调制器为固定通/断时间可控的稳压器提供恒定开关频率 本文介绍一种创新的自适应稳压器(AC/DC或DC/DC)脉宽调制器(PWM) ，基于“固定关断时间(FOT)”或“恒定导通时间(COT)”控制方法，可以在全工况下(例如，满负载CCM或中低负载DCM模式，宽输入输出电压) 以恒定开关频率工作，无转换器的寄生参数（例如，功率开关和滤波电感器的电阻）的负面影响。此外，本文提出的调制器电路与转换器拓扑无关(升压、降压、反激式等)，只与功率开关管栅极驱动逻辑信号(GD)有关，节省芯片引脚数量，且/或降低设计复杂程度。 發表于：2018/5/8 Arm发布Artisan 物理IP Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 發表于：2018/5/8 Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区块和复杂度。 發表于：2018/5/8 加强3D面部识别技能，欧司朗宣布收购美国Vixar公司 欧司朗宣布收购美国企业Vixar Inc.，进一步加强其在半导体光学安防技术领域的优势。欧司朗是红外LED和红外激光二极管的技术领导者，通过引入Vixar在VCSEL（垂直腔面发射激光器）方面的专业技术，欧司朗将在该领域拥有更强的技术能力和产品组合。目前，VCSEL技术主要以其在移动设备身份识别上的应用为公众所了解，同时该技术也能应用于医疗，工业和汽车领域，用于进行手势识别和距离测量。作为VCSEL领域的先锋，Vixar公司的创始人早在九十年代末就已经首次将VCSEL技术引入数据通讯市场，更在2005年，于美国明尼苏达州普利茅斯创立致力于传感应用的Vixar公司。Vixar在营业额和净利方面均收益良好。此项收购预计将在夏季完成，届时Vixcar旗下20名员工将全部并入欧司朗集团。目前，双方一致同意不透露此次收购交易的财务细节。 發表于：2018/5/8 Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会 在芯片设计和半导体制造工艺上进展缓慢的Intel在服务器芯片上也无奈采取了挤牙膏的策略，其即将发布的新一代服务器芯片在性能方面提升有限，主要是提升处理器频率和增加支持的内存容量，这样它将给予AMD和ARM阵营提供机会。 發表于：2018/5/8 高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展 自去年，高通与大唐电信宣布成立合资公司瓴盛科技后，该合资方案一直未获中国商务部审批，近期在中美贸易影响之下终于获批，死灰复燃，双方合资公司仍将专注于低端手机芯片市场，这样的做法显然并不利于中国自主芯片产业的发展。 發表于：2018/5/8 富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂 北京时间5月5日，据DigiTimes报道，全球最大的代工企业——富士康近期已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 發表于：2018/5/8 <…603604605606607608609610611612…>
