物聯網最新文章 小米官宣11月6日召开新品发布会，米家新风机新品曝光 幸福来得太突然，继赵丽颖与冯绍峰官宣之后，我们也意外迎来了唐嫣与罗晋终于修成正果的消息，似乎10月份我们又相信了爱情。 發表于：2018/11/6 印度推出首款自研RISC-V微处理器 日前，印度理工学院马德拉斯分校（IIT-M）的研究小组推出第一款国产微处理器Shakti，这标志着印度向微处理器的发展迈进了重要的一步。 發表于：2018/11/6 平板电脑市场持续衰退，寄望二合一平板拯救该行业 IDC公布的数据显示，今年三季度全球平板电脑销量同比下跌8．6％，已连续16个季度出现下滑，似乎已无法扭转该行业的颓势，分析机构期望二合一平板的兴起拯救该行业。 發表于：2018/11/6 关于IC封装，你知道或不知道的这里都有 上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。 發表于：2018/11/6 福建晋华回应始美国制裁，称不存在窃取其他公司技术的行为 日前，由于遭到美国商务部制裁而登上风口浪尖的福建晋华集成电路公司发表了声明回应该事件表示：“公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。” 發表于：2018/11/6 TPK携纳米银线强势回归大陆触控领域 编按：曾经凭借电容式触控技术占据大陆触控市场绝对份额的宸鸿（英文缩写TPK，以下简称“TPK”）又回来了。 發表于：2018/11/6 美国芯片股市动荡，半导体的收益面临下滑风险 10月27日据国外媒体报道，美国股市芯片股的下跌引发投资者担心，随着一些芯片公司发出业绩预警，分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益可能面临下滑风险。 發表于：2018/11/6 美国高意亚太总部和5G项目落地福州 美国纳斯达克上市公司II-VI高意集团5日在福州设立第二个总部中心，即亚太中心。该集团还宣布，将在福州新建的区域总部基地增加3万平方米的生产车间，项目总投资10亿元人民币，以扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光电子产品及5G相关产品的生产能力。 發表于：2018/11/6 恩智浦参加中国国际进口博览会，与海尔签署合作 全球最大的汽车电子及领先的人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日亮相于在上海隆重举行的中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），并在现场与海尔家电产业集团（以下简称“海尔”）签订合作备忘录。 發表于：2018/11/5 苹果上线“性能管理”功能：iPhone用久了也会卡顿 iOS 12．1新增了“性能管理”功能，该功能可以手动解除CPU频率限制。 發表于：2018/11/3 Imec与ASML联手，EUV成主流技术工具 日前，有消息称，比利时研究机构Imec和微影设备制造商ASML计划成立一座联合研究实验室，共同探索在后3nm逻辑节点的奈米级元件制造蓝图。此次双方这项合作是一项为期五年计划的一部份，分为两个阶段： 發表于：2018/11/3 作为金牌合作代理商，世强元件电商出席ROHM技术研讨会 2018年9月起，ROHM技术研讨会在全国巡回举行，研讨会围绕"电源"与"SiC（碳化硅） "等话题开展技术。 發表于：2018/11/2 使用TI DLP®技术设计高分辨率自适应前照灯 为了消除前照灯远光系统中的眩光，设计人员现在可以采用像素级数字控制。 传统的汽车前照灯仅照亮车辆前方的视野范围，提高驾驶员在光线昏暗和恶劣天气条件下的可视性。近光灯照亮车辆前方短距离的范围，而远光灯具有更长的照射距离和更广的照射角度。很长时间内，前照灯系统都沿用这种设计模式，而随着技术的进步，前照灯系统正在发生重大的变化。 發表于：2018/11/2 德州仪器与亚马逊网络服务合作为智能自动化创建端到端云连接 下一代工业基础设施将有很多新发展。为物联网（IoT）创建稳定可靠的设备不仅仅是需要建立无线网络连接这么简单。要引导带动从道路传感器到动力涡轮机在内所有产品的智能设备必须要具备云端功能、灵活性、远程管理和高安全度的特性。据高德纳公司估算，当今互联网上有超过84亿“事物”，同比去年增长了30％以上。 發表于：2018/11/2 意法半导体推出全新网联汽车MCU实现安全的远程更新和高速车载网络 大容量片上存储器，支持ECU软件安全OTA更新，便于车企简化车辆维护步骤，向客户推广更多产品服务 v千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络 v完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全 發表于：2018/11/2 <…461462463464465466467468469470…>
