物聯網最新文章 Soitec绝缘硅晶圆成为瑞萨新型SOTB能量收集芯片组中核心成员 北京，2018年11月15日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅（FD-SOI）晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 發表于：2018/11/15 尺寸减半、功率翻番！——氮化镓（GaN）技术给机器人、可再生能源和电信等领域带来革新 从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。 發表于：2018/11/15 360手机解散西安研发团队？不存在的 360涉足IoT领域由来已久，早在2013年便推出首款儿童手表，此后又推出摄像机、路由器、儿童机器人、智能门锁等多款智能硬件，但似乎更多以独立品类的视角来经营，将诸多智能硬件打造成增长引擎，对与手机的联动反而不够重视。 發表于：2018/11/15 四种常用的半导体硅片清洗设备及装置 随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。 發表于：2018/11/15 长江存储有望在年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标 尽管受到来自美国方面的批评与制裁，半导体产业仍受到大陆政府全力扶植，近日传出，2016年在湖北武汉成立、总投资达240亿美元的长江存储正加快建设步伐，有望在2018年年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标。 發表于：2018/11/15 “双11”后的小米变革：手机靠边站，AI+IoT成增长新引擎 ““双11”购物节，不仅是消费者们火拼的购物节，更是各家企业们证明自己的一张“成绩单”。如果不在双11当天拿下几个“第一”，或是没能“超越自我”，仿佛对于商家来说都是很没面子的事。而从“双11”战报中，也可以窥探对于厂商未来的发展策略。 發表于：2018/11/14 中美贸易战带来的国产芯片机遇，FPGA厂商要如何把握？ “芯片投入产出比不高。国内投入不断加大，但实际效果并不明显，科技研发回报周期长，投资分散，导致投入产出比被稀释；研发落后，人才短缺，市场脱节。国内外制造工艺技术差距较大，设计、生产、制造能力均落后太多，人才缺口大，能力相对偏弱，人才争夺存在恶意竞争，同时中国芯的市场接受度很低，市场上仿制兼容产品多，自主知识产权产品少，不利于长远发展。”近日，在南京举办的CCIC集成电路达摩论坛上，作为国产FPGA的代表厂商，紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁犀利指出国产芯片产业的两大隐忧。 發表于：2018/11/14 高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品 中国广州，2018年9月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。 發表于：2018/11/14 35岁咋就成了某些工程师的坎儿？ 工程师这个“贵圈”有个不成文的观念，据说，如果过了35岁，还在吭哧吭哧地干技术，那就是人生的loser，以激进著称的华为甚至也貌似传出过淘汰34岁以上工程师的流言。本来嘛，靠着在百家讲坛上讲三国还清房贷并成功逆袭人生的易中天教授就曾经提到过，‘古人三十六岁就自称老夫’，按古人虚岁方式计算，现如今的35岁正好是古人的36岁。一位“老夫”，以日益趋下的精神体力，面对费心劳力的技术工作，且不说来自社会、家庭、父母、子女、爱人、朋友、同学、同事、路人甲的各种压力，单单是面对一个调了几天都找不出来的bug，看着转行走仕途、走星途、走行政路线、走马沙特路线的故旧同事们一个个混得风生水起、一副人生赢家的姿态，难道不会有那么一瞬间，也觉得人生非常失败乎？！ 發表于：2018/11/14 从FPGA到ACAP，“万能芯片” 的华丽转身 让时光倒退回到2015年，这一年2月份，FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx）发布了业界首款16nm工艺的FPGA产品——UltraScale+系列FPGA，在FPGA领域风光无两。同年6月份，当时的半导体行业龙头英特尔宣布以167亿美元收购Altera。此后，人们给赛灵思设计出无数种前途，可是考虑到当年50亿美元的FPGA市场，大家都觉得这是一场实力悬殊的竞争。 發表于：2018/11/14 曙光新一代硅立方高性能计算机亮相SC18 全球超算TOP500榜单出炉 11月11日~16日，全球超算领域的年度盛会——全球超级计算大会（SC18）在美国得克萨斯州达拉斯市拉开帷幕。本届大会以“HPC Inspires”为主题，点燃起业界人士对于高性能计算机（HPC）巨大潜力的期待。作为中国超算领域领导者品牌，中科曙光在SC18上预发布了集多项最新技术于一体的新一代硅立方高性能计算机，为未来超算技术和应用发展打开更多想象空间。这是该产品首次在国际上亮相。 發表于：2018/11/13 如何实现永久续航和无电池化物联网连接？ Atmosic Technologies是一家美国硅谷的初创公司，最近发布了采用独特低功耗技术和“受控能量收集”专利的蓝牙5.0无线连接方案，可以提供超出设备运营寿命和无电池化运行的无线连接，彻底让开发工程师忘记电池的存在。 發表于：2018/11/13 让AI无处不在 Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招？ 随着新技术的成熟，新型的先进应用将来自5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）的融合，这种融合将创造出一个智能互联的全新未来，对所有个人、行业、社会和经济产生积极影响。Arm预计到2035年将有1万亿的物联网设备，在这些设备上实现本地人工智能，是人工智能应用的必然趋势。而要做到这一点，必须进一步降低人工智能的算力成本。 發表于：2018/11/13 全球半导体并购潮掀起，主要原因是摩尔定律放缓 由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。 發表于：2018/11/13 外媒：美光成晋华事件最大受益者？半导体设备厂商可乐不起来 美国商务部将中国的DRAM厂商福建晋华集成电路有限公司列入禁售名单，它将无法从美国进口任何元器件和技术； 發表于：2018/11/13 <…456457458459460461462463464465…>
