物聯網最新文章 NetApp赋予DevOps掌控权，创新发展谋共赢 高效的自助服务资源可提高基础架构的利用率和灵活性 ·通过高级数据服务缩短开发周期将更多时间用于开发活动，减少管理服务所需的时间 ·让开发人员在负责管理基础架构要求的同时，运营人员仍然可以了解运营状况 發表于：2018/10/27 “氮化物半导体新结构材料研究”将作为重点研发计划 氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于 “间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、 化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特 点。例如，TiN熔点为2 930～2 950℃，是热和电的良导体，低温下有超导性，是制造喷气发动机的材料。ZrN在低温有超导性，现用作反应堆材料。 發表于：2018/10/27 英伟达、美光产品反应一般，高端显卡有待提高 包括英伟达 Nvidia 和美光在内的主要芯片股周二 (23 日) 因半导体行业看跌情绪而受到目标价格的下调。 發表于：2018/10/27 地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案 2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。 發表于：2018/10/27 TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 發表于：2018/10/27 Polycom亮相2018微软技术暨生态大会 2018微软技术暨生态大会在上海世博中心拉开大幕，缤特力Plantronics（NYSE：PLT）旗下Polycom公司，携众多旗舰产品出席本次大会，展示其与微软最新合作进展，为办公用户带来无缝融合的协作体验。其中，Polycom RealConnect现可支持Microsoft Teams；首次亮相国内市场的Polycom MSR系列解决方案，则进一步扩展了Microsoft Teams的音视频解决方案组合。 發表于：2018/10/27 意法半导体公布2018年第三季度财报 ·第三季度净营收25.2亿美元（同比增长18.1％） ·第三季度营业利润率15.8％（同比增长270个基点），净利润3.69亿美元（同比增长56.7％） ·业务展望(中位数): 预计第四季度净营收环比增长约5.7％，2018全年净营收同比增长约16.0％; 第四季度毛利率约39.8％ 發表于：2018/10/27 探索物联网对创新的影响 十年前，在物联网成为流行词之前，德州仪器公司有一个简单的创意，让开发人员可以更轻松地将复杂的无线电技术（如Wi-Fi®）添加到其嵌入式应用程序中。这一前景令人兴奋。无线连接将为我们的客户打开新的大门，帮助他们收集数据并提供多种多样的新服务。 發表于：2018/10/27 湃睿科技带您走进郑纺机，探知智能化、数字化创新与变革 郑纺机PLM项目于2017年7月17日启动，在湃睿科技优秀实施团队和丰富实施经验的支持下，已于2018年5月15日成功验收，完成了产品生命周期管理系统的实施与建设。近日，郑纺机相关骨干接受了专访拍摄。接下来让我们走进郑纺机，了解郑纺机，探知PLM系统给企业带来的创新与变革。 發表于：2018/10/27 三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ）刚刚度过了激动人心的几周，在硅谷与北京举办了开发者的盛会XDF（赛灵思开发者大会），并发布了加速人工智能和数据中心应用的 Versal 与 Alveo 两大产品系列。今天，这一喜人势头再添新彩：在上周举行的三星科技日 (Samsung Tech Day) 上，三星电子宣布推出基于赛灵思 FPGA 技术的 SSD - SmartSSD，通过使数据更加临近计算单元实现了更高性能，超越了 CPU 的局限 。 發表于：2018/10/27 格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略 今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 發表于：2018/10/27 世强& Silicon Labs workshop举办，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术 自物联网的概念被提出至今，物联网虽在一定意义上进入了我们的生活，但还没有全面深入。有研究机构曾预计，未来十年全球物联网将实现大规模普及。于是，在这个亿万风口下，拿出物联网的新玩法、新产品和新解决方案显得愈发重要。 發表于：2018/10/27 为何微软、亚马逊、英特尔纷纷投资一家AI芯片创业公司 包括微软、亚马逊和英特尔在内的六家著名科技公司的风险投资部门均投资了Syntiant，一家于2017年在加州尔湾成立的初创公司，最初专注于语音识别AI芯片的开发。 發表于：2018/10/27 国产服务器厂商涅槃，面向云计算宽度扩展 服务器是网络社会最重要的ICT基础设施，为全网提供计算资源。随着云计算和大数据技术的成长，x86服务器成为服务器中的“贵族”，其弹性、可靠、灵活、可扩展和高性价比深受互联网企业的欢迎，“双通”并购案、中兴门等事件的爆发，都在为服务器产业发展走向加上注脚。在x86硬件同质化背景下，云计算、大数据、物联网、边缘计算、5G和人工智能产业的发展，都在为服务器产业发展走向提供新的可能。但是，受制于统一架构，x86服务器同质化越来越明显，白牌厂商的崛起，让服务器行业利润越来越薄，小型机对关键业务领域也窥视已久，在服务器行业平静的湖面下，实则暗流涌动。 發表于：2018/10/27 高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性 德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。这些新型设备可帮助工程师能够更快地开发出具有高精度及超低功耗的患者监护仪、现场变送器以及计量应用。 發表于：2018/10/26 <…465466467468469470471472473474…>
