物聯(lián)網(wǎng)最新文章 小爱同学车祸后：智能音箱阿里、百度决战态势明朗 尽管全球出货2270万台，但相对于智能音箱做入口、做操作系统的宏大理想而言，这个市场可能才刚刚开始，阿里、百度在接下来的赛道上必将有一场更大的厮杀。 發(fā)表于：2018/12/6 英特尔自旋电子技术取得突破：芯片体积将缩小80%，能耗可降低97% 几十年来，芯片始终依赖于互补金氧半导体电路（CMOS）技术。虽然CMOS电子元件仍遵循摩尔定律，但随着元件大小越来越接近单个原子尺寸，现有的芯片制程技术已经越来越逼近了物理极限。例如，宽度为 10nm 的晶体管栅极结构，其允许误差仅为 1nm，这仅相当于3至4个原子层的厚度。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难，很快摩尔定律可能将难以为继。 發(fā)表于：2018/12/6 高通和诺基亚完成里程碑式互操作测试呼叫，备战2019年初5G商用 2018年12月3日，芬兰奥卢——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc．和诺基亚今日宣布，双方在毫米波及6GHz以下频段成功完成5G新空口OTA数据呼叫。本次具有里程碑意义的互操作测试呼叫符合全球3GPP 5G新空口Release 15规范且基于非独立（NSA）组网模式。呼叫在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心完成，采用诺基亚商用AirScale基站以及智能手机大小的移动测试终端，上述测试终端搭载Qualcomm？ 骁龙？ X50 5G调制解调器和集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。 發(fā)表于：2018/12/6 性能待检验，联发科想要凭借Helio P90回魂有点难 联发科日前宣布，将于12月13日在深圳举行Helio P90芯片发布会。在宣传中，联发科用强劲性能、顶尖能效、开创性AI三个词来形容这款最新的处理器。作为今年联发科在中国市场推出的为数不多的手机芯片，Helio P90承载着联发科不小的期望。 發(fā)表于：2018/12/6 移动GPU大厂发布新品，性能让华为三星恐慌 曾几何时，移动GPU市场也是“三分天下”的状态，高通的Adreno、ARM的Mali和Imagination的PowerVR是市场上最有实力的三家移动GPU厂商。但Imagination在与苹果分道扬镳之后情况急转直下，现在几乎已经难以在市场上见到他们的身影了。 發(fā)表于：2018/12/6 高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点 夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。 發(fā)表于：2018/12/5 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。 發(fā)表于：2018/12/5 意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步，满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求 v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台 v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性 v强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持 發(fā)表于：2018/12/5 NetApp势如破竹，扩大在全球云市场的领导地位 NetApp Insight? 2018大会巴塞罗纳站展示了多种解决方案，帮助客户通过以下方式在混合云和多云环境中促进业务发展并推动创新： ?通过新应用程序交付具有丰富数据的客户体验 ?优化整个基础架构中的数据源 ?确保企业能够实现跨云创新，无需担心丢失数据 發(fā)表于：2018/12/5 德州仪器推出最小巧的数据转换器具备高集成度与高性能 德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。 發(fā)表于：2018/12/5 因压力传感器、温湿度传感器等业务的快速拓展 世强获TE中国最佳市场推广奖 近日，世强凭借对TE压力传感器、温湿度传感器、位置传感器、压电薄膜等产品的快速拓展，以及世强元件电商新兴的产品推广模式，获得TE Connectivity的高度认可，并得到TE中国最佳市场推广合作伙伴称号。 發(fā)表于：2018/12/5 Molex 发布微端接解决方案 Molex 推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。 發(fā)表于：2018/12/5 高可靠性微功率磁传感器IC可最大限度延长电池寿命并提高系统效率 Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760，这些产品专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他未经调节的电源供电时，这些IC的自动电源管理能够使平均电源电流低至6μA。新产品的电源管理在后台进行，对主机系统透明，可以用来直接升级现有的霍尔效应开关，或替代机械微型开关及磁簧开关（reed switches）等。 發(fā)表于：2018/12/5 汉高四度荣获 “中国杰出雇主”认证 汉高（中国）投资有限公司连续第四年荣获杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予的“中国杰出雇主”认证，再次因其数字化和可持续的人才战略与卓越的人才管理成果获得认可。 發(fā)表于：2018/12/5 Achronix宣布即日推出用于人工智能/机器学习和网络硬件加速应用的第四代Speedcore eFPGA IP ·与之前一代的Speedcore 嵌入式FPGA（eFPGA）产品相比，Speedcore Gen4的性能提速60％、功耗降低50％、芯片面积缩小65％ ·新的机器学习处理器（MLP）单元模块为人工智能/机器学习（AI / ML）应用提供高出300％的性能 發(fā)表于：2018/12/5 <…443444445446447448449450451452…>
