物聯網最新文章 作为数据的重要入口，传感器出现故障怎么办 传感器是一条纽带，它将数字世界和物理世界迷人地连接在一起。但是，要获得有价值的可用数据并非易事。实际上，许多刚刚进入物联网领域的设计人员都对传感器数据的混乱没有足够的心理预期。 發表于：2018/12/17 2018国内半导体设计、制造、封测十大企业 晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。 發表于：2018/12/17 LG推新款Gram 14轻薄本 支持360°翻转 近日LG推出了新款的Gram 17轻薄笔记本，以及全新的LG Gram 14。新款的LG Gram 14搭载了一块1920x1080分辨率的IPS屏幕，支持多点触控，表面第五代覆盖大猩猩玻璃。LG Gram 14的屏幕支持360°翻转，还支持Wacom的4096级压感手写笔。 發表于：2018/12/17 国内存储芯片迎来最好的发展时机 存储芯片被誉为工业的粮食，存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 發表于：2018/12/15 香港、日本、韩国、新加坡？哪里服务器好 由于香港日本韩国等地都是互联网高度发达的地区，可以说条条大道通罗马，都可实现数据回国，所以我们发现经常会有朋友问到：道理我都懂，但是我公司应该用香港服务器好呢？还是日本服务器好？听说韩国的也不错？而这些念头往往会大大拉长他们的决策时间。 發表于：2018/12/15 如果赌期再多一年，雷军就能赢了 在2013年12月12日的中国经济年度人物评选颁奖盛典上，小米公司董事长兼CEO雷军、格力电器董事长董明珠同台获奖。 發表于：2018/12/15 半导体设备的双面曲：一面寒冬，一面朝阳 半导体产业是一个非常巨大的生态链，而半导体设备是非常重要的，它是生产晶圆和材料的基础，为半导体大规模制造提供制造基础。随着全球半导体的迅速发展，半导体设备近几年发展迅猛，但是明年，半导体设备将迎来了寒冬。据外媒报道，半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会双面曲(SEMI)12月11日发布市场预测称，半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降，降幅为4%。预计全球半导体制造设备销售额2018年为同比增长9.7%，达到621亿美元，创历史新高，但2019年转为减少，降低至596亿美元，可谓是冰火两重天，寒冬来临的同时，国内企业也迎来发展良机。 發表于：2018/12/15 苹果拒签法院裁决书，继续在中国销售iPhone，高通很受伤 据英国“ 金融时报”报道，作为正在进行的专利纠纷的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中国法院禁止在中国境内销售苹果的iPhone XS，XS Max和XR 。 發表于：2018/12/15 苹果和高通的不和源自基带芯片，它到底是何方神圣 近日，苹果和高通事件闹得沸沸扬扬，苹果与高通公司问题，苹果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带，彻底舍弃高通，但是量产后问题也日益凸显，信号强度差是最根本直接的表现。据外媒报道，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。据悉，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣迭戈。 發表于：2018/12/15 日媒：软银将撤用华为4G设备 转用爱立信等设备 据《日本经济新闻》消息，日本移动通信运营商之一的软银已经决定逐步更换华为4G基站设备，2019年开始建设的5G基站则计划向北欧一些公司订货。 發表于：2018/12/15 意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑 2018年12月14日，意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 發表于：2018/12/15 千机一律下的剑走偏锋，双屏并不双赢 也许是受到电脑屏幕扩展的启发，或是在全面屏千篇一律之下的突围，厂商们在近段时间陆续开始推出双屏手机，而这些手机的面世不仅为消费者带来新奇的使用体验，同时也形成了手机厂商所追求的重要一点——差异化。 發表于：2018/12/15 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛 众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 發表于：2018/12/15 专利战升级 高通再向ITC申请iPhone禁令 近日，高通官网宣布，福州市中级人民法院（下称：福州中院）裁定，因两项专利侵权，禁止苹果在中国进口、销售部分iPhone。 發表于：2018/12/15 半导体设备厂商竞争格局生变 半导体设备供应商的排名在2016－2017年间没有发生太大的变化，但是这种格局正在发生变化。不仅Lam Research、ASML和东京电子的位次发生调转，排名第一的应用材料公司的宝座位置也岌岌可危。 發表于：2018/12/15 <…437438439440441442443444445446…>
