物聯(lián)網(wǎng)最新文章 一步一个脚印 厨电市场发展走向何方？ 今年以来，厨电市场增速放缓，数据显示，，从2012年－2017年，中国厨电市场零售额平均每年增长13．5％，以两位数的高增速领先于所有家电品类。这也引得各行各业巨头纷纷布局厨电产业，使厨电市场的竞争激烈程度大大增加。 發(fā)表于：2018/12/3 创维半年报：向高端化迈进 多元布局助营收净利双增长 近日，创维数码控股有限公司发布了截至2018年9月30日为期6个月的中期业绩。财报显示，报告期内，集团营业额为港币222．52亿元，同比上升3．6％；毛利为港币40．12亿元，上升18．5％；整体毛利率为18．0％，较去年同期增长2．2个百分点。净利润为港币3．48亿元。 發(fā)表于：2018/12/3 3D感测蓬勃发展，亚光营运成长可期 从光学元件厂起家的亚洲光学历经漫长的调整，继前年终结连6年亏损、正式转亏为盈后，2016年度EPS更创8年来新高。展望今年，受惠于资料中心传输升级到100Gbps、带动滤片需求成长之赐，亚光的光通讯主被动元件出货给统新等客户的数量明显增温；至于智能手机可望导入人脸识别等功能，也有机会让亚光的3D摄像头受重用，营运想像空间大增。 發(fā)表于：2018/12/1 传感器业务爆发 艾迈斯半导体加码3D感测 提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测模块制造有多难：智能厂商技术需深度整合 实际上，3D感测技术在科技业已有相当的技术积累，接下来我们可以透过零组件、模块与子系统、运算与系统、终端与应用四个面向，来看3D感测技术带来的变革。 發(fā)表于：2018/12/1 2018年3D感测及摄像头行业深度分析 智能手机的市场集中度逐步提升，各旗舰机的竞争已经聚焦于全面屏、指纹识别、双摄、3D感测等局部领域，光学创新已成为各手机厂商竞争的重要阵地。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测、3D成像跨出消费电子装置 强化医疗、工控、车用领域布局 随著苹果(Apple)iPhone X打响3D感测名号，半导体业界持续看好3D感测的各类应用，举凡无人商店、医疗、工业控制、甚至车用领域，都是3D感测技术有机会一展身手的蓝海市场，透过各种创新体感控制、辨识、光学成像等技术，未来全面迈向智能生活的脚步已不远。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测市场预计扩张至185亿美元 随着2017年9月iPhone X的推出，Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出，全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元，年复合成长率达44%。 包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。 發(fā)表于：2018/12/1 Bourns推出新型TBU高速保护器系列产品 2018年11月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保护器（HSP）装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快（反应时间小于1微秒）且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力，可减少设计人员必须考虑的变量。 發(fā)表于：2018/12/1 富士康投资20亿元的半导体项目落户南京 近日，南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。 發(fā)表于：2018/12/1 日月光投控拟南京设立IC测试中心 继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。 發(fā)表于：2018/12/1 半导体设备厂商进入寒冬？从半导体市场已找不到答案 从历史经验来看，由于芯片行业的周期性，半导体和半导体设备行业一荣俱荣，密不可分。半导体公司需要生产更多芯片时，往往要买进设备以增加产能，所以，半导体设备行业营收增长之后不久，半导体行业的营收也会随之增长。在接下来的几年中，半导体公司的设备购买也会逐步下降或停止。 發(fā)表于：2018/12/1 AI新贵Gyrfalcon打造多款机器学习芯片 30年前，加州大学伯克利分校的博士生杨林（Frank Lin）想研发出一种特制芯片，能够加快人工智能（AI）的运算速度。 發(fā)表于：2018/11/30 WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式 作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。” 發(fā)表于：2018/11/30 边缘智能 边云协同 今天，以“边缘智能、边云协同”为主题，2018边缘计算产业峰会在北京拉开帷幕。此次峰会由边缘计算产业联盟（ECC）主办，是业界规模最大且最具影响力的边缘计算产业峰会，吸引了来自欧洲、美国和中国的政府高层、协会领袖、顶级行业专家、学术带头人、媒体和分析师以及边缘计算产业生态伙伴共600多人与会。峰会从技术创新、商业实践和产业发展等方面，深入探讨边缘计算的发展趋势和前沿技术，集中展示最新的边缘计算产业示范应用，凝聚共识致力推动边缘计算产业的健康与可持续发展。 發(fā)表于：2018/11/30 <…446447448449450451452453454455…>
