物聯網最新文章 2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五 在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研发，并且出售了旗下多座晶圆厂。 發表于：2019/6/15 苹果iOS 13很“弱鸡”吗？被大神秒越狱 2019年六月份没过几天，明美无限及广大的果粉们盼星星盼月亮的就迎来了苹果公司iOS 13第一个开发者预览版。虽说这个iOS 13第一个测试版bug很多，但是苹果公司也给我们众多的果粉们可以说是“不负众望”的亮出了iOS 13一些新功能点，也是新方向的展示。 發表于：2019/6/15 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003＋ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 發表于：2019/6/15 骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验 恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。 發表于：2019/6/15 更精确更灵敏，Bourns全面升级传感器系列 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天发表进阶版环境传感器系列，其中包含一个新版压力传感器。Bourns? BPS140系列压力传感器基于最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数。新型BPS140压力传感器提供高灵敏度/准确度和长期可靠性，提供扩充的温度能力和苛刻介质兼容性。 發表于：2019/6/14 苹果与华为面开“拉锯战”，三星将坐稳首位？ 外媒称，市场研究机构集邦科技公司（TrendForce）发表的报告指出，环球政经局势风险持续升温，全球智能手机需求出现比预期更为疲弱的走势，2019年全年产量降幅料扩大至7%，韩国三星有望坐稳首位，而苹果与华为则将面临“拉锯战”。 發表于：2019/6/14 三星宣布推出The Wall Luxury电视：可扩展至292英寸 8K分辨率 三星宣布推出The Wall Luxury电视，这款Wall Luxury是三星基于MicroLED的可扩展电视技术的最新版本，其能从最小的的73英寸和1080p分辨率开始，借助MicroLED技术可以一直扩展到292英寸和8K分辨率。 發表于：2019/6/14 群联搭上PCIe 4.0快车，研发新SSD主控速度可达6.5GB/s 群联PS5016-E16作为全新旗舰型号，采用双核心CoXProcessor处理器，支持8个通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，持续读写性能可达5GB/s、4.4GB/s，相比PCIe 3.0 x4提升多达43％、33％。 發表于：2019/6/14 苹果将新上7款笔记本，这次将有何变化？ 苹果公司今天在欧亚经济委员会（Eurasian Economic Commissio，简称EEC）的数据库中登记了7款未发布的Mac电脑产品。这7款似乎都是笔记本电脑，因为它们被称为“便携式电脑”。 發表于：2019/6/14 Xbox总监谈下一代主机设计思路：减负提高帧率 Xbox总监菲尔·斯宾塞表示，之前所有的游戏主机，甚至是性能最强的Xbox One X，都有一个最大的问题，那就是CPU。微软这次计划减轻CPU负担，确保每个组件按预期工作，没有任何瓶颈。目标是提高游戏的保真度，为此，他们同时也计划着尽可能地减轻GPU的负担。 發表于：2019/6/14 NAND闪存的价格一跌再跌，该出手时就出手 NAND闪存的价格一跌再跌，2019年第一季度TLC闪存的晶圆合约价下跌了19~28%，eMMC/UFS类闪存合约价下跌了15~20%，消费级固态硬盘价格跌了17~31%，企业级固态硬盘跌了26~32%。即使现在SSD的价格已经白菜价，但是也有人在想等它再跌些再买，那么或许现在该出手了。因为据行业人士预测，预计NAND报价将在Q2至Q3间止跌。 發表于：2019/6/14 X570平台详解：定位高端，任性44条PCIe 4.0 AMD的7nm锐龙3000处理器以及X570平台已经尘埃落定，从6核到16核处理器的价格也公布了，只待7月7日正式上市，这一次AMD不仅在多线程性能上继续领先，单核性能也追上来了，游戏性能比Intel最好的酷睿i9-9900K还要好。 發表于：2019/6/14 三星已成功研发8nm LPDDR5内存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。今年2月底，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 發表于：2019/6/14 三星已成功研发8nm LPDDR5内存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。今年2月底，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 發表于：2019/6/14 凯盛科技投资8762万元筹建超大屏触控模组项目 凯盛科技股份有限公司（以下简称“凯盛科技股份”）发布公告，公司全资子公司凯盛信息显示材料（池州）有限公司，拟投资8762万元在安徽省池州经济技术开发区内建设超大屏触控模组项目。 發表于：2019/6/14 <…291292293294295296297298299300…>
