物聯網最新文章 ST发起SiC攻势 助力电动车发展 车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。2018年，中国新能源汽车销量按125万辆计算的话，平均每辆车大约消耗450美元的IGBT，所有车共需消耗约5.6亿美元的IGBT。虽说IGBT在新能源领域红得发紫，但是SiC也不甘示弱，未来如何发展也不好定论。车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。2018年，中国新能源汽车销量按125万辆计算的话，平均每辆车大约消耗450美元的IGBT，所有车共需消耗约5.6亿美元的IGBT。虽说IGBT在新能源领域红得发紫，但是SiC也不甘示弱，未来如何发展也不好定论。 發表于：2019/6/18 FD-SOI热度不减 ST全力进军 ADAS、车联网、信息娱乐系统、动力系统等涉及的芯片或传感器等可采用FD-SOI工艺，FD-SOI在汽车当中的应用十分广泛，并且随着汽车电子演进而不断发展，每辆汽车平均有100平方毫米的FD-SOI面积。 發表于：2019/6/18 意法半导体让工业、家居变得更聪明 智能工业是意法半导体（简称：ST）聚焦的四大终端市场之一，工业领域一直是一个相对分散的市场，其中既有大型公司也有中小型企业，ST在工业的应用包括工厂自动化、电机控制、工业驱动功率、工具、发电、配电、测量、LED照明、城市自动化、楼宇、家电、医疗、航空航天和国防等。随着“中国制造2025”的提出，它对机器、工厂自动化、车间效率、智能化程度、互联互通等提出更高要求，这也要求ST的产品更加智能和安全。 發表于：2019/6/18 意法进军5G的野心从未消失 意法半导体（简称：ST）对5G保持着谨慎但有条不紊的态度。在资本市场大会 (Capital Markets Day) 上，ST 总裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通讯网路将会是半导体市场成长的关键。并预计受 5G 推动的业务，ST将在 2021 年下半年预期达到 120 亿美元的收入，而GaN将是5G发展的重要砝码。 發表于：2019/6/18 研华发布新款工业边缘人工智能加速模块 研华科技(Advantech)对外展示了其全新的前沿人工智能模块VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO开发工具包和研华 Edge AI Suite 套件提供软件支持，以实现边缘人工智能的快速开发部署，可用于比如机器人、无人机、零售和运输等各领域的多功能、基于视觉的人工智能应用。 發表于：2019/6/18 官宣了！华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器 今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作，即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810，或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。 發表于：2019/6/18 三星猎户座芯片：华为海思麒麟芯片，正式再见 手机行业的竞争力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技术才可以更好的发展，CPU作为手机部件的主要成分，很多消费者选择是否会入手一款手机其中最多考虑的大概就是手机的性能吧!而手机的处理器决定了你的手机可以跑多少分?有多强悍的硬件处理能力，这一项标准已经非常的明确了。 發表于：2019/6/18 让AMD咸鱼翻身，苏姿丰入选全球最佳CEO 自2017年以来，凭借RYZEN架构处理器成功翻身的AMD可谓风光无限，成功打破老对手英特尔长期垄断的局面。俗话说“火车跑得快，全靠头来带”，AMD这几年之所以取得优异巨大的发展，与CEO苏姿丰博士英明领导莫不相关。著名财经周刊Barron's发布了2019年全球最佳CEO榜单，AMD CEO苏姿丰不仅成功入选，而且成为实体杂志的扉页人物。 發表于：2019/6/18 今日生效！印度对28种美国输印产品加征关税 报复？ 印度财政部15日晚发布公告，宣布对包括杏仁、豆类和核桃在内的28种美国产品加征关税。这一名单先前包含29种产品，但此次公告删除了一种虾类产品。 發表于：2019/6/18 中国芯片产业最缺的是领军人物 中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为，已经使国民认识到了芯片的重要性，同时也引起广泛质疑，为什么中国芯片产业不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面? 發表于：2019/6/18 华邦电抢市 研发20纳米DRAM 利基型存储器厂华邦电近日召开股东会，总经理詹东义表示，今年希望对主要客户的渗透率持续成长，自行开发的20纳米制程DRAM技术将于明年底到位，未来将在高雄新厂投产。 發表于：2019/6/18 AMD 7nm锐龙要上64核：第三代线程撕裂者年底前推出 看起来，16核的锐龙9 3950X只是AMD的“开胃菜”。外媒从AMD内部打听到，64核、128线程的Ryzen ThreadRipper(线程撕裂者)将于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD会有其它新品对外分享。 發表于：2019/6/18 看好未来，三星着力研发6G和系统芯片 三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。 發表于：2019/6/18 芯片国产率只有4.2%，中国半导体在10年内不可能自给自足 最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。 發表于：2019/6/18 Intel打造22FFL工艺 生产超强寿命RRAM芯片 随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。 發表于：2019/6/18 <…285286287288289290291292293294…>
