物聯網最新文章 三星研发8nm LPDDR5内存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb(1GB)，去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。今年2月底，JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 發表于：2019/6/15 NVIDIA本月将发布全新SUPER系列GPU挑战AMD Radeon PC市场虽然已经趋于饱和，但这并不意味着这一市场的竞争不再激烈，特别是AMD近来势头迅猛，让Intel和NVIDIA感受到了不同程度的压力。两天前的Next Horizon Gaming大会上，AMD推出16核处理器锐龙9 3950X和基于全新RDNA架构的Radeon RX 5700系列显卡，绝大部分人看好AMD的新产品，Intel和NVIDIA则指出其中的问题。 發表于：2019/6/15 中国半导体投资过剩？不存在的 近年的半导体新闻中，“中国有几十条半导体产线、投资额度高达几千亿”的报道铺天盖地，但是新闻背后，我们是否分析过中国半导体产业的真正投资有多少?2018年，经过全面调研和认真分析，发表了《中国半导体生产线投资真的多吗?——从半导体设备企业区域销售数据看中国产业投资的浮夸与不足》的文章。用数据说话，让事实发声，在业内引起了重大反响!并且被呈送给相关领导，在某国际场合引用其中的数据和观点来回击国际机构质疑中国半导体投资过多和带来产能过剩的不实论调。 發表于：2019/6/15 海格通信发布两款中国芯，北斗三号基带+射频芯片 在5月举行的第十届中国卫星导航年会上，广州企业海格通信对外同时发布两款“中国芯”，全频点覆盖的卫星导航高精度芯片——海豚一号基带芯片、北斗三号RX37系列射频芯片。 發表于：2019/6/15 山东大学新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案获通过 据悉，论证专家组由中国科学院院士、南京大学祝世宁教授，中国工程院院士、天津理工大学吴以成教授，中科院半导体所王晓亮研究员等11人组成，祝世宁院士任组长。教育部科技司二级巡视员李渝红、山东大学校长樊丽明出席论证会。 發表于：2019/6/15 300亿元芯片产业园项目落户湖南常德 6月12日，湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。会上，相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。 發表于：2019/6/15 华为鸿蒙操作系统有望推出，安卓这次真的要被替代了？ 七年前，任正非曾说过这样的一句话，如果他们突然断了我们的粮食，安卓系统不给我用了，Window Phone 8系统也不给我们用了，我们是不是就傻了? 發表于：2019/6/15 多方发展促使数据基础架构转型，未来发展之路我们又该如何应对？ 大家知道早在60年前，“人工智能”概念就正式提出。其发展曾经历了两次低谷，这两次低谷的原因一方面受质于人工智能三个因素，算力、算法和数据的制约。一方面受制于ICT的发展，没有实现数据的互联互通，人工智能就如同无源之水。而伴随ICT的技术发展，云计算、移动互联、大数据等技术也早已进入蓬勃式发展。在加上5G、物联网的发展，数据的海量增长，让人工智能再一次走进人们的视野。 發表于：2019/6/15 中国芯片制造存在诸多挑战，究竟是何原因？ 据报道，由于美国政府将华为技术有限公司列入贸易黑名单，禁止美国公司与其开展业务，这促使中国领导人大胆地谈如何在关键半导体业务的自给自足。 發表于：2019/6/15 鸿蒙 OS 测试结果：相较谷歌安卓 OS 高出 60% TechNave报道称，虽然有关具体测试细节知之甚少，但华为始终通过努力加速自主操作系统研发，以减少对美国公司的硬件和软件依赖。此外，这则报道还提到，全新的华为Nova 5i依旧采用安卓系统(安卓9.0 Pie)，但是明年第一或第二季度华为发布的P40系列智能手机则有望搭载新系统。 發表于：2019/6/15 Valens技术助力打造MIPI联盟汽车超高速通信标准 2019年6月14日，超高速车载连接技术领军企业Valens宣布，MIPI联盟已选择Valens技术作为其面向汽车应用的A－PHY物理层标准的基础。该A－PHY标准将为汽车行业定义一个非对称物理层，利用标准的CSI－2和DSI／DSI－2接口为摄像机、显示器和传感器提供高速连接，以支持自动驾驶及其他应用。 發表于：2019/6/15 恩杰推出多款H系列机箱继任者，更酷并且安装更简单 恩杰在今年的台北电脑展上推出了之前广受好评的H系列机箱的升级版：H210／210i／H510／510i／H710／710i。 發表于：2019/6/15 Mentor与AMD携手生态系统合作伙伴验证了AMD EPYC上的大尺寸集成电路设计 AMD 工程师使用 Mentor， a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre？ nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct？Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC？ 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。 發表于：2019/6/15 分析师：鸿蒙手机最快10月上市，初期将面对低端市场 最近网上比较热闹的事情除了格力举报奥克斯之外，大家最关注的还是华为的鸿蒙系统究竟何时上市吧。目前管鸿蒙的消息频频爆出，但是并没有太多实质性的东西。但是从网上传出的系统界面截图来看，它的整体设计应该与EMUI 9比较相似，这也就意味着鸿蒙OS上手不会有什么难度。 發表于：2019/6/15 中国信通院：AI将拉动手机芯片市场10倍增长 中国信息通信研究院、中国人工智能产业发展联盟6月12日发布《手机人工智能技术与应用白皮书（2019）》。白皮书表示，智能手机市场趋于饱和，但人工智能将拉动手机芯片市场增长。2017年全球手机AI芯片市场规模3．7亿美元，占据全球AI芯片市场的9．5％。预计2022年将达到38亿美元，年复合增长率达到59％，未来五年有接近十倍的增长。 發表于：2019/6/15 <…290291292293294295296297298299…>
