物聯網最新文章 美国总统钦点的半导体网红，拒绝英飞凌下聘礼 美国《财富》杂志评选出了15家将改变世界的公司，这些公司的共同特点就是改变了各自领域的游戏规则，可能将会颠覆现有的产业，并带来新的机遇，半导体行业的入榜的是一家叫科锐（CREE）的美国企业。 發表于：2019/8/16 解读鸿鹄818智慧芯片和华为鸿蒙操作系统 2019年8月10日下午，荣耀在东莞篮球体育中心举行荣耀智慧屏新品发布会，正式发布全球首款采用华为鸿蒙操作系统的终端产品——荣耀智慧屏。作为华为智慧屏战略的第一款产品，荣耀智慧屏将把更多的科技创新带入大屏领域，推动整个行业的加速演进，为消费者打造智慧家庭生活新体验。作为全新品类的第一款产品，荣耀智慧屏系列不仅采用华为全新发布的分布式操作系统华为鸿蒙操作系统，还搭载鸿鹄818智慧芯片等三颗华为自研芯片，具备协同智慧能力。本文说说鸿鹄818智慧芯片和华为鸿蒙操作系统。 發表于：2019/8/16 爆新款iPhone或改名，网友震惊：坐等9月10日见分晓 随着时间快速进入到了2019年八月份的中下旬，相信有持续关注明美无限的果粉们想必都有所了解了苹果公司今年款新iPhone的诸多信息，包括外观、配置以及售价，但唯独命名没有定论。继去年的XS、XR 后，苹果会如何替2019 年款的iPhone 命名？现在有最新爆料！ 發表于：2019/8/16 大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案 2019年8月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。 發表于：2019/8/16 Arm Mali GPU的噩梦：三星、华为纷纷转向自研 目前在桌面级的CPU市场，是英特尔和AMD两家的天下。而在桌面级的GPU，特别是独立显卡市场，则是被Nvidia和AMD两家垄断。数据显示，Nvidia占据了66．3％的独立显卡市场，AMD的份额则为33．7％。虽然英特尔正准备推出自研的独立显卡，但是想要与Nvidia和AMD竞争却并不容易。 發表于：2019/8/16 物联网时代，NB-IoT与LoRa终有一战 近年来，全球物联网各种技术层出不穷，尤其是低功耗广域接入（LPWAN）技术，发展得非常迅猛。 發表于：2019/8/16 Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件 2019年8月12日。日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新款60 V TrenchFET 第四代n沟道功率MOSFET－－－SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3．3 mm x 3．3 mm PowerPAK？ 1212－8S封装。Vishay Siliconix SiSS22DN专门用于提高功率转换拓扑结构的效率和功率密度，栅极电荷仅为22．5 nC，同时具有低输出电荷（QOSS）。 發表于：2019/8/16 真智能还是“伪安全”？超八成智能门锁可用假指纹解锁，这些产品上榜 据中国青年报报道，八成IC卡钥匙可用制作的假指纹解锁、近八成可靠性差、超六成可被破解复制。京津冀三地消费者协会对网售智能门锁发布了比较试验结果，结果显示，智能门锁在指纹解锁等方面仍存在问题。经过“小黑盒事件”后，智能门锁厂家开始重视高强度磁场对智能门锁的冲击。京津冀消费者协会表示，此次比较试验购买的的智能门锁样品对高强度磁场干扰已经有解决策略，消费者无需担心“小黑盒”对于智能门锁的安全性的影响。 發表于：2019/8/16 脸书记录用户语音是怎么回事？为什么脸书记录用户语音 8月14日消息，据外媒报道，据知情人士爆料称，Facebook始终在雇佣第三方承包商审查和转录其用户的音频内容。对此，Facebook声称，“一个多星期前”已经停止这种行为，并指出这些承包商之前被雇佣来检查匿名对话是否在Messenger应用程序上被正确转录。 發表于：2019/8/16 Galaxy A10s将作为三星的第二款ODM智能手机发布 正如几周前报道的那样，业内观察人士预测三星将在2019年底前销售3000万到4000万部ODM（原始设计制造商）智能手机，而Galaxy A10似乎在这方面发挥了作用。GalaxyA10S更新于本周早些时候推出，该设备不是三星制造的，根据手机的联邦通信委员会文件，GalaxyA10S是由中国嘉兴永瑞电子科技公司制造的。 發表于：2019/8/16 中东土豪也玩不起半导体，格芯今年第四次卖厂 格芯卖厂已经不是新闻，从今年1月起，格芯已经卖厂三次，原本以为格芯会停下来休息休息，没想到格芯又放弃了一家工厂。今天格芯宣布将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司ToppanPhotomasks，具体价格没有吐露，这是GF公司近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。这部分业务实际上是GF收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产，Toppan也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是12／14nm工艺的光掩膜供应商之一。 發表于：2019/8/16 e络盟母公司Farnell发布两项全球高层人事任命 中国上海，2019 年 8 月 6 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命 Lee Turner 担任全球半导体和单板计算机总监，任命 Simon Meadmore 担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee 和 Simon 都直接向 Farnell 全球业务总裁 Chris Breslin 汇报。 發表于：2019/8/15 让太阳能逆变器比太阳更可靠 在炎炎夏日，我通常和大多数人一样会躲在空调房里避暑。再之后，随着天气变得凉爽起来，我会打开窗户吹着自然风，在那时我就会收到夏季的电费账单，然后我就会问自己空调带来的短暂舒适感是否真的值得。 發表于：2019/8/15 FPGA是否可以脱离CPU独立部署 作为一种硬件可重构的体系结构，FPGA经常被用作专用芯片（ASIC）的小批量替代品，随着全球数据中心的大规模部署，以及人工智能应用的落地，FPGA凭借强大的计算能力和高度的灵活性有了更多的用武之地。 發表于：2019/8/15 耳朵上的半导体争夺战，高通与联发科纷纷花钱买入场券 2015年8月，高通宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这一收购的背后是高通在为未来下注。 發表于：2019/8/15 <…240241242243244245246247248249…>
