物聯網最新文章 适用于带HART的PLC/DCS系统的完全隔离的4通道模拟输出电路 图1所示的电路提供了一个完整的完全隔离式高度灵活的4通道模拟输出系统，适合工业级可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)和其他工业过程控制应用，这些应用要求采用±5 V或±10 V电压和4 mA至20 mA电流输出，且采用HART连接。 發表于：2019/9/25 闲话集成电路系统建模工程师 电子科技大学博士。主要研究方向为片上互联结构、计算机体系结构，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODES+ISSS、ISCAS等顶级会议上发表高水平论文10 余篇，申请专利4项。长期从事片上系统建模和模型开发工作。博士期间主导开发了多核片上系统高层次建模与设计工具ESYSim。该系列的工具获得中国研究生电子设计大赛集成电路专项赛（也就是现在的中国研究生“创芯”大赛的前身）特等奖。现从事CPU性能建模和优化工作。 發表于：2019/9/21 重磅！天津飞腾新一代桌面处理器 FT-2000/4 正式发布！ 9 月 19 日，天津飞腾信息技术有限公司正式对外发布自主研制的新一代桌面处理器 FT-2000/4，该产品性能达到新高。 發表于：2019/9/19 无须权衡取舍：业界更低静态电流、极小型 LDO 线性稳压器，可将对功耗敏感的工业与个人电子产品电池寿命延长一倍 无须权衡取舍：业界更低静态电流、极小型 LDO 线性稳压器，可将对功耗敏感的工业与个人电子产品电池寿命延长一倍 TI 新型低压降线性稳压器兼具极低 IQ 与快速瞬态响应 强化系统寿命及性能 發表于：2019/9/18 Silicon Labs的多协议无线SoC为控客的智能家居解决方案带来强大且便捷的连接 2019年9月18日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）正在扩大与控客（Konke）在智能家居领域内的合作，控客是国内领先的智能设备、物联网（IoT）和智能解决方案开发商和提供商。控客的Kit Pro是一种创新性的整体解决方案，可以快速且方便地实现智能家居的智能化，该方案使用了Silicon Labs的EFR32MG多协议Wireless Gecko SoC和软件。两家公司正在致力于为智慧办公、智慧公寓和其它新型智能应用开发更多样化的解决方案。 發表于：2019/9/18 恩智浦推出安全UWB精密测距芯片，助力移动终端设备的广泛部署 • 全球首个将安全元件（SE）、近场通信（NFC）和超宽带（UWB）精密测距技术相结合的一体式解决方案 • 实现包括360°定位在内的出色精确传感功能 • 利用恩智浦领先的端到端安全架构，在各类安全应用中实现安全定位功能 • 精度可达±10 cm和±3° 發表于：2019/9/18 震惊了！中国每年依靠进口芯片超过3000亿美元 2018年全球芯片生产总量约4688亿美元，中国进口3120亿美元，占比2／3。 發表于：2019/9/17 Vishay推出新型经济高效的接近传感器，探测距离为30 cm 2019年9月16日，日前，Vishay Intertechnology， Inc． 宣布，其光电子产品部推出探测距离为30 cm的新型接近传感器---VCNL3040。Vishay Semiconductors VCNL3040在单个封装中集成红外发射器、光电接近探测器、放大器和ADC电路，具有可编程中断功能，支持I²C总线通信接口，可在各种消费类和工业应用中进行高效物体及碰撞检测。 發表于：2019/9/16 所有内存计算都是骗人的<(｀^´)> 早上刷手机刚好看到winnie姐姐转发upmem的内容，对这个东西还算蛮熟，中秋月圆，借机刚一波。 發表于：2019/9/16 华中科技大学冯丹：支持近数据处理的存储技术 近日，在2019全球闪存峰会上，国内外闪存、存储领域的重磅专家、学者从闪存技术、方案、实际应用等角度，围绕“闪存加速数字经济”这一命题探索闪存及存储现状与趋势，为全球闪存蓬勃产业注入源源不断的新动力。中国计算机学会信息存储专委会主任委员、华中科技大学计算机学院院长冯丹，作为重磅嘉宾出席峰会并发表题为《支持近数据处理的存储技术》的精彩演讲。 發表于：2019/9/15 ARM服务器国产CPU的x86替代之路--华为、飞腾扛起国产化大旗！ 众所周知，我国高端通用芯片高度依赖进口，尤其是 CPU 芯片，在 PC 和服务器领域国产厂商存在感较小，基本被国际大厂所垄断。这背后原因一方面由于高端通用芯片技术起源于海外并持续技术突破，领先国内厂商较多，另一方面以英特尔为代表的海外国际大厂已经构建成熟商业生态并占据专利和标准制定等战略高地，形成了多维度的壁垒，大幅增加国内厂商追赶难度。 發表于：2019/9/15 为什么还用A76 ? 麒麟990 详细解析 昨天，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。 發表于：2019/9/15 麒麟990系列带来最强AI算力，华为Mate30系列引期待 麒麟芯片持续追求突破与创新，引领移动芯片的行业变革。9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）上发表精彩的主题演讲，并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列（麒麟990和麒麟990 5G），实现了技术、架构、工艺等全方位的创新，创下多项世界第一，将在华为Mate30系列上首发搭载。 發表于：2019/9/11 华为麒麟990 5G和麒麟990芯片有哪些区别 9月6日下午，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990在5G和端侧AI两大领域进行引领升级。 發表于：2019/9/11 意法半导体碳化硅功率电子器件助力电动汽车快充研发 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 被雷诺 － 日产 － 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。 發表于：2019/9/10 <…234235236237238239240241242243…>
