物聯網最新文章 从26家国内外芯片厂商二季度财报，看中美贸易战谁主沉浮 时间已经来到2019年8月末，各大IC厂商纷纷发布了2019年二季度的财报。受中美贸易战中美方单方面挑起的禁售、加征关税等干涉流通的恶劣行径的影响，二季度财报呈现总体疲软、下滑态势。与非网针对纳斯达克100指数名单中的12家IC企业，并结合目前国外、国内市场主流IC企业，总共26家企业二季度财报进行数据整理与分析。 發表于：2019/9/3 什么是5GC-V2X技术？自动驾驶汽车和智能交通已经为期不远 导语：众所周知，自动驾驶汽车中包含各种各样的传感器，它们目前已经可以“看到”和“思考”了。但是，一个基于5G网络的名为C－V2X（CellularVehicle－to－Everything——蜂窝车联）的技术将会为自动驾驶汽车提供另一项高级技能：相互沟通的能力。 發表于：2019/9/3 苹果下一个增长平台在哪里？手表还是电视 创新专家David Robertson认为，许多人将苹果当成技术公司，这是一种严重的误解；回看2001年苹果推出第一代iPod，当时许多苹果观察家们都想错了。 發表于：2019/9/3 MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO 一直以来，在芯片领域，业内普遍认为未来能够替代硅技术的当属碳纳米管（CNT），因为从理论上来看，采用碳纳米管的芯片可以比硅基芯片在速度和功耗上有5—10倍的优势。也因此，自碳纳米技术问世以来，学术界从来没有放弃对它的研究。 發表于：2019/9/3 稳了！华为Mate30系列发布会时间确定，预热视频暗示奥利奥三摄 上半年的旗舰之争并没有想象中的那么激烈，所有的重头戏可以说都集中在下半年了，下半年的重磅旗舰就要看看9月份的了，大多数的品牌都会选择在9月份发布自家的旗舰产品。而身为国产的领军品牌，华为也选择在这个月份发布自家下半年的旗舰华为Mate30系列。 發表于：2019/9/3 姚颂万字长文：Hot Chips不容错过，史上最大芯片&摩尔定律 在本届Hot Chips大会上，AI 仍是主角，但 AI 芯片设计已经不是主角，从一个新颖的话题变为了成熟的工程。本文作者姚颂是赛灵思 AI 业务高级总监、原深鉴科技联合创始人，他用近万字洋洋洒洒分享了对这次大会的观察与思考，必须收藏细读！ 發表于：2019/9/2 史上最大芯片是里程碑，还是“里程悲” 用一片12吋晶圆产出一颗芯片，这简直就是暴殄天物。要知道一片12吋晶圆目前大客户的合约单价也能达到100美元以上，兴建一条12吋晶圆产线更是需要超过200亿元人民币。也有业内人士这样点评：最大芯片是怎么来的？它的尺寸是因为现在量产晶圆最大就这么大，晶体管数量是因为16nm只能够放进去这么多。 發表于：2019/8/31 联发科首颗5G SoC已送样：CPU性能怪兽 当前，高通、华为、三星等都没正式推出集成5G基带的一体化SoC。不过，联发科却难得积极，今年5月就宣布了暂定名MTK 5G SoC的重磅芯片。 發表于：2019/8/31 全球15大半导体厂商，2019上半年过得怎么样 近日，市场调研机构IC Insights发布了最新的关于全球前15家半导体厂商上半年销售总额排名榜单，销售业务包括IC和OSD光电，传感器和分立器件业务。 發表于：2019/8/30 马云对话马斯克全文汇总：AI、火星、教育等成为关键词 8月29日上午，2019世界人工智能大会开幕式上，特斯拉公司联合创始人兼首席执行官埃隆．马斯克和马云进行了一场“双马”对话。他们就人工智能和人类孰强孰弱、两者未来该如何共处、未来的教育就业又如何被影响等等话题展开了长达45分钟的激辩。 發表于：2019/8/30 EV集团和肖特携手证明300-MM光刻/纳米压印技术在玻璃制造中已就绪 2019年8月28日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布，与特种玻璃和微晶玻璃领域的世界领先技术集团肖特携手合作，证明300－mm（12英寸）光刻／纳米压印（NIL）技术在下一代增强现实／混合现实（AR／MR）头戴显示设备的波导／光导制造中使用的高折射率（HRI）玻璃晶圆的大体积图案成形已就绪。 發表于：2019/8/30 魅族高喊“让产品说话” 真香旗舰魅族16s Pro做到了 在智能手机硬件同质化愈发严重的今天，该如何创新成为摆在所有手机厂商面前的共同难题，魅族在死磕创新的征程上交出了自己的最新答卷——搭载全新Flyme 8的年度旗舰魅族16s Pro。 發表于：2019/8/30 阿里成斑马大股东 阿里成斑马大股东具体怎么回事 据腾讯科技报道，8月28日，上汽集团与阿里巴巴宣布，双方将战略重组斑马网络和YUNOS，并将合作领域扩大至汽车出行平台、自动驾驶、汽车行业云等领域。 發表于：2019/8/30 华为Atlas人工智能计算平台最近“芯”情挺不错 这是一个重要的历史时刻，2019年8月23日，华为正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910（昇腾910），以及全场景AI计算框架MindSpore。随着最后两块拼图的拼接完成，华为全栈全场景AI解决方案的蓝图已经完整呈现。接下来，华为的工作可以分成两个主要方向：一是在全栈全场景AI解决方案的框架下继续丰富和完善产品和解决方案，为“普惠AI”的落地提供助力和支撑；二是打造全栈全场景AI生态，赋能行业用户的数字化转型。 發表于：2019/8/30 格芯起诉台积电侵权：涉及16项专利 8月27日消息，全球第二大晶圆代工厂商Global Foundries（格罗方德，简称“格芯”）于美国当地时间8月26日起诉全球第一大晶圆代工厂商台积电（TSMC）专利侵权，并同时向特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院和德国杜塞尔多夫地区法院、曼海姆地区法院提起了民事诉讼。 發表于：2019/8/30 <…236237238239240241242243244245…>
