物聯網最新文章 软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。 發表于：2024/8/17 贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心 2024年8月6日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合型无线网络资源中心，为工程师提供有关网络标准的各种新资源。在高度互联的时代，网络标准对于确保我们的日常互动丝滑流畅至关重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不断推动速度、时延和效率限值的突破。贸泽的这个资源中心将为工程师提供业界动态和行业见解，让他们能够始终站在行业发展的前沿。 發表于：2024/8/12 【热门活动】Wi-Fi 7技术详解与测试在线研讨会 Wi-Fi联盟于今年初正式宣布推出Wi-Fi 7高级无线标准的认证，这标志着下一代无线通信技术标准的到来。随着联发科、博通、高通、英特尔、华为、中兴等通信巨头各自的Wi-Fi 7解决方案的落地，Wi-Fi 7的极致连接体验让人们对其寄予厚望，也将重塑物联网，并带来新的机遇和挑战！ 如何兼顾高性能与低功耗、如何确保设备和服务能够充分利用Wi-Fi 7带来的诸多优势……欢迎关注Wi-Fi 7技术详解与测试在线研讨会，与器件、测试厂商共同深入拆解Wi-Fi 7，切实解决Wi-Fi 7产品工程师们遇到的设计难题！ 發表于：2024/8/12 全球首个RISC-V车路云协同1.0验证示范系统在上海临港发布 全球首个，RISC-V 车路云协同 1.0 验证示范系统在上海临港发布 發表于：2024/8/12 Wi-Fi 7落地情况，谁在瞭望？ 进入2024年以来，越来越多的厂商发布了多款Wi-Fi 7路由器产品。 今年年初的CES大展上Wi-Fi联盟正式公布了Wi-Fi 7标准，意味着Wi-Fi 7的终端产品已经开始正式进行销售。 无线网络技术一代一代升级，也推升传输速度成长，近年在AI、元宇宙高速传输需求，加上物联网庞大连线需求，更驱动无线网络技术快速升级，进入WiFi 7世代，也宣告无线网络传输速度较上一代提升4.8倍。 进入2024年以来，越来越多的厂商发布了多款Wi-Fi 7路由器产品。 發表于：2024/8/5 为什么A²B能够支持更复杂的新数据和音频传输系统 ADI公司A²B总线的全新增强功能为数据和音频传输与分发带来新的发展。智能楼宇、大厅、房间或智能家居均可从新型收发器的众多集成特性中获益。新的A²B增强功能包括总线长度更长，可达300米，并且总线功率更高，可达50 W。本文重点介绍了这些增强功能如何帮助打造更复杂的系统。文中展示了一些应用示例，其中A²B总线可以帮助简化布线架构，而涉及的硬件和软件工作量非常少。 發表于：2024/8/2 e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单 中国上海，2024年7月30日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 现货供应Murata最新的UWB和LoRa连接模块，令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证，使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。 發表于：2024/8/1 西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型 西门子数字化工业软件今日宣布，松下电器（“Panasonic”）目前已部署西门子的 Teamcenter® X，助其加速产品开发和设计的数字化进程。Teamcenter X 是西门子 Xcelerator 的云产品生命周期管理（PLM）软件即服务（SaaS）解决方案。 發表于：2024/8/1 是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛（GCF）的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。NB-IoT在NTN上的应用扩展了需要非连续数据连接和低功耗的用例，同时保证了对支持供应链跟踪和双向消息传递等多种应用的吞吐量要求。 發表于：2024/8/1 贸泽推出EIT系列新一期：深入解读行业关键的人机界面 2024年7月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together （EIT） 技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 （HMI） 的独特属性。随着人机界面的发展，工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合，推出了一系列新功能。在本系列中，贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响，包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。 發表于：2024/8/1 意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统 2024 年 7 月 11 日，中国 —— 意法半导体推出了一套即插即用的图像传感器应用开发硬件、评估用摄像头模块和软件，该生态系统有助于简化基于ST BrightSense全局快门图像传感器的应用开发，让开发者能够采用ST BrightSense 图像传感器 设计大规模工业和消费产品 發表于：2024/7/26 ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持 中国北京，2024年7月23日 — 能源公司ENGIE集团旗下电动车充电业务部门ENGIE Vianeo，正与国际通信提供商BICS合作，为其充电站实现物联网（IoT）连接。该解决方案可提供实时数据，以便进行远程维护并提升决策能力。与BICS的合作将提供无缝连接、安全性和合规性，以支持ENGIE在欧洲的拓展计划。 發表于：2024/7/24 DigiKey 宣布与内存和存储解决方案领导者之一的 Kingston Technology 建立全球合作伙伴关系 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案。 發表于：2024/7/24 e络盟利用Digilent和NI工程教学方案进一步扩展教育产品品类 中国上海，2024年7月24日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现已推出Digilent和NI工程教学解决方案，为教育工作者和研究人员提供了一整套硬件和软件工具，从而为在传统和远程学习环境中的学习体验提供支持。 發表于：2024/7/24 2024世界物联网500强排行榜发布 世界物联网500强排行榜发布：华为第一 發表于：2024/7/22 <…13141516171819202122…>
