物聯網最新文章 中国信通院牵头提出的车联网新决议获得国际通过 华为、中兴、中国移动等提出的车联网新决议获得国际通过 發表于：2024/10/31 AI 大模型迈向多模态，助力具身智能与机器人实现创新 你听过莫拉维克悖论 （Moravec's paradox） 吗？该悖论指出，对于人工智能 （AI） 系统而言，高级推理只需非常少的计算能力，而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上，与人类本能可以完成的基本感官任务相比，复杂的逻辑任务对 AI 而言更加容易。这一悖论凸显了现阶段的 AI 与人类认知能力之间的差异。 發表于：2024/10/31 意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理 意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。 發表于：2024/10/31 瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案 2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。 發表于：2024/10/29 2024年前三季度我国蜂窝物联网连接达25.96亿个 10月24日消息 今日，工业和信息化部官网公布了2024年前三季度通信业经济运行情况。 其中，截至9月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户25.96亿户，比上年末净增2.64亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达59.2%。 發表于：2024/10/25 派拓网络IoT/OT安全服务即将落地中国 全球网络安全领导者Palo Alto Networks（派拓网络）近期宣布其物联网（IoT）/运营技术（OT）安全服务即将落地中国，以应对日益增长的物联网安全需求。该服务由北京神州数码云计算有限公司（简称神州数码云计算）在本地运营，为企业提供全面、高效的安全保障。 發表于：2024/10/23 贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。 發表于：2024/10/22 中国移动研究院联合产业发布《面向万物互联的蜂窝无源物联网技术白皮书（2024）》 在近日举办的新型物联网技术及产业论坛暨创新联合体“融创行动”上，中国移动研究院联合华为、中兴、坤锐、北交大等12家产业伙伴共同发布了《面向万物互联的蜂窝无源物联网技术白皮书（2024）》（以下简称《白皮书》），《白皮书》研判了蜂窝无源物联网所面临的高效能量采集及利用、海量标签快速接入与管理、反向散射覆盖能力增强三大技术挑战，从新网络、新标签、新功能三个维度，深入分析了蜂窝无源物联网关键技术及演进趋势，为蜂窝无源物联网产业落地应用夯实技术基座、提供动力支撑。 發表于：2024/10/21 互操作性对智能家居的重要性 在智能家居领域，互操作性对不同群体有不同的意义。消费者希望有多种选择、较高的灵活性、简单的设置以及安全感，确保设备不会被黑客攻击。最重要的是，他们希望设备能够“正常工作”。 發表于：2024/10/20 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库 新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程 發表于：2024/10/18 意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日，中国——现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器（MCU）上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。 發表于：2024/10/18 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案 2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 發表于：2024/10/18 芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展 中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。 發表于：2024/10/14 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作 该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济 發表于：2024/10/11 芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩 中国，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024年Works With开发者大会。今年的大会包括在全球各地的多场地区性实体活动，芯科科技针对中国特别在10月24日选择了上海作为举办地，将邀请来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师齐聚一堂，聚焦物联网（IoT）和人工智能（AI）的变革性融合，探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会，并分享和探索物联网生态、无线通信先进技术的最新进展与未来趋势。 發表于：2024/10/10 <…10111213141516171819…>
