頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能 中国上海——2022年3月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。 發表于：2022/3/18 凌华科技推出采用最新英特尔至强 D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技近日推出基于英特尔®至强®D的最新计算机模块（COM），包括COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块两种规格尺寸可供选择。凌华科技计算机模块基于英特尔®至强®D-2700和D-1700系列处理器（代号Ice Lake-D），采用集成高速以太网，高达8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及顶尖的AI加速，同时可为嵌入式和坚固耐用型应用提供更宽广的工作温度范围。 發表于：2022/3/16 Orange Business Services 张宇锋： 中国云计算强劲发展，新挑战亟待突破 自2006年云计算概念提出，15年内云计算已渡过形成期、发展期和应用期，全球云计算市场规模倍速增长，已成为企业和组织IT战略的一部分。近年来全球云计算市场增速放缓，但是中国市场却呈爆发式增长。2021年，我国云计算市场进一步成熟，市场份额已突破2000亿，而且保持着近30%的增速。同时，在2021年工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中多次提及了云计算作为新型基础设施的重要性，企业上云及数据中心建设成为趋势。由此可见，国内云服务市场目前处于快速增长期，市场前景一片良好。 發表于：2022/3/15 Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoC Imagination Technologies宣布：具有IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32图形处理器（GPU）已被集成到瑞昱半导体（Realtek）最新的系统级芯片（SoC）RTD2885N中，目前该芯片已面向全球著名的数字电视（DTV）品牌出货。Realtek于2021年授权使用这款半导体知识产权（IP），此次合作延续了两家公司长久以来以创新为导向的合作关系。 發表于：2022/3/13 通过仔细规划来成功实现实时声学处理 低延时时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪（ANC）。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能，因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上，但我们需要知道，延时时和其确定性是非常关键的因素，如果未仔细考虑，很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题，以避免实时声学系统出现令人不快的意外。 發表于：2022/3/10 泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2 中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。 發表于：2022/3/10 如何为卫星应用选择合适的LDO 耐辐射低压降稳压器 （LDO） 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 （FPGA）、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。 發表于：2022/3/9 瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。 發表于：2022/3/9 瑞芯微工业级芯片，助力工控行业智能化革新（附多场景应用实例） 工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示，2020年中国工控行业市场空间超2000亿元，其中产品市场近1400亿元，除外资主导的60%外，国产本土空间仍超过千亿元。同时，工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大，随着人工智能、大数据和半导体技术的发展，工控涵盖的范围越来越广。 發表于：2022/3/9 瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。 發表于：2022/3/8 <…72737475767778798081…>
