頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 MCU如何发挥电气化设计的全部潜能 不久前，电动汽车(EV)的广泛普及还只存在于科幻小说中。曾经因过于昂贵或不切实际而不被看好，而现在，OEM为实现零排放和探索替代能源，正在推动一场电动汽车变革。许多汽车制造商已经全力以赴，承诺在未来10到15年内推出全电动汽车。 發表于：2022/4/11 艾威图技术有限公司采用莱迪思FPGA开发多轴伺服驱动器FOC电源环加速应用 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。 發表于：2022/3/31 国产4K级显卡风华1号 与统信UOS成功适配 去年11月，芯动科技正式发布国产显卡GPU--“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。今日，据“芯动科技Innosilicon”微信公众号消息，近日，由芯动科技自主研发的风华1号GPU与统信UOS操作系统完成全面深度适配认证，是迄今送测产品中跑分最佳的国产GPU。 發表于：2022/3/30 Imagination在GDC 2022上推出下一代移动游戏解决方案 英国伦敦 — 2022年3月23日 — Imagination Technologies在“2022游戏开发者大会（GDC 2022）”上推出了其下一代移动游戏图形处理解决方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的开源跨平台3D引擎，Imagination运行了采用硬件加速的全域光照光线追踪解决方案，它可用于未来的零售设备。Imagination的PowerVR开源GPU驱动程序已经被Mesa 3D图形库所接受，开启了为Kernel贡献代码的进程。这是为开发者创建开放生态系统方面的一个重要里程碑。 發表于：2022/3/28 复旦微电推出MCU新品系列FM33FR0，具备Touch功能 2022年3月23日，上海讯——近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。同时，FM33FR0系列增加了更多外设，集成了电容触摸按键控制器，双路CAN和双路LIN，并保持一贯的优异低功耗表现，兼具功能与性能，是白色家电、智能家居等领域的有力之选。 發表于：2022/3/23 Wind River Studio为基于Linux的安全智能系统解决管理难题 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布推出新的Wind River Studio Linux服务，以进一步解决采用开放源代码社区软件所面临的安全性、缺陷、合规性以及持续管理的挑战。 發表于：2022/3/23 苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍 据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。 發表于：2022/3/23 英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。得益于其出色的品质，EDT2 IGBT符合并超越了车规级半导体分立器件应力测试标准AECQ101，因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性。该 IGBT采用汽车级微沟槽场中止单元设计，所用技术已成功应用于EasyPACK? 2B EDT2和HybridPACK?等多款逆变器模块。 發表于：2022/3/21 安谋科技XPU战略落地智能汽车产业，芯驰科技加入战略合作 022年3月18日，上海——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。 發表于：2022/3/21 Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案 2022年3月 - Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续，有消息称，宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标志着在所提供的样品成功带来广泛的活动设计和这项技术的采用之后，这一开创性项目向前迈出了一大步。因此，该公司现在正进入大规模生产阶段，可提供宇航级耐辐射DDR4。 發表于：2022/3/21 <…71727374757677787980…>
