頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 IAR Embedded Workbench已全面支持极海半导体APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片，广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子、工业控制、智慧能源等领域，为国产芯片保驾护航 發表于：2022/7/13 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新 IAR Systems 很高兴地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 构建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于创建汽车行业下一代突破性解决方案，助力汽车行业创新 發表于：2022/7/11 超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构 随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。 發表于：2022/7/8 工控领域芯片厂商高附加值的底层逻辑 与非网汇集了多家国内外芯片厂商，就半导体技术在工控领域的作用及发展进行深度探讨，从而管中窥豹，发现国产厂商与国外头部企业在技术、产品及应用上的区别与差距。 發表于：2022/7/6 Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计 基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案 發表于：2022/7/2 TI第四代低功耗蓝牙MCU上线，高性价比催生更广泛应用 蓝牙技术采用量不断成长，预计未来5年蓝牙出货量将增长50%，到2026年达到70亿台。作为SIG的首批成员企业，德州仪器（TI）在低功耗蓝牙领域已经有二十年的历史，近日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。 發表于：2022/7/1 赋能边缘AI，恩智浦给传统MCU带来X无限可能 智能互联设备、智能工厂、智能家居、智能汽车等应用对安全边缘技术的需求进一步对MCU提出了更高的要求，不仅要满足功率、性能和安全上的复杂需求，还要同时平衡系统总成本和能效。在这样的需求下，恩智浦全新MCX微控制器产品组合应运而生。 發表于：2022/7/1 意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA（安全保障）认证 意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。 發表于：2022/6/30 意法半导体非易失性存储器取得突破，率先在业界推出串行页EEPROM 依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适当的时候增加16Mbit 和 8Mbit 产品。 發表于：2022/6/30 全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力 德国慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 發表于：2022/6/30 <…67686970717273747576…>
