頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 中芯国际28nm将面临回报率、价格及毛利三重考验 近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。 發表于：2017/5/2 指令集就能赚钱 寒武纪NPU拟流片商用 芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布Nervana AI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。 發表于：2017/5/2 传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片 市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。 發表于：2017/5/2 原子厚度的微处理器，让可弯曲电子产品变成可能 维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metal dichalcogenide，TMD） ，来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。 發表于：2017/5/2 英特尔芯片价格下滑 或与AMD的竞争有关 英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。 發表于：2017/5/2 中国台湾报道紫光对台发动新一波挖角 大陆紫光集团发展内存，强调自主研发列车已启动，随集团内存事业大整并后，积极抢攻全球市占率，预料将展开新一波的全球挖角潮，并持续对台祭出高薪挖角的行动。 發表于：2017/5/2 未来物联网银行将扮演三种角色 近日来，金融业的转型成为政府机构的热门议题。 發表于：2017/5/2 网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？ 据外媒CNA Finance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。 發表于：2017/5/2 多项政策出台，工控安全产业即将迎来大爆发 工业控制系统广泛应用于能源、水利、石化化工、装备制造等工业生产领域，堪称是国家关键生产设施和基础设施运行的“神经中枢”，一旦遭到破坏，可能造成人员伤亡、环境污染、停产停工等严重后果，将严重威胁国家经济安全、政治安全、社会稳定和国家安全。当下，互联网与工业融合创新带来的安全问题日益严峻，新兴需求也使工控安全领域备受关注。今年针对工控安全领域国家还将出台多项政策，在政策的密集鼓励和推进下，工控安全行业是否会真正迎来爆发? 發表于：2017/5/2 重磅！上海出台新政再次加码软件和集成电路产业发展 4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。 發表于：2017/5/2 <…693694695696697698699700701702…>
