頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 基于LabVIEW的直流磁场发生装置的设计 磁纳米温度计有望为肿瘤热疗中无法准确测量人体内部组织与细胞温度的难题提供一种解决途径,然而磁纳米温度计在实际应用中由于直流磁场的非均匀性和波动导致测量误差大，稳定性差。针对直流磁场均匀性低所引起的测量误差较大、稳定性差的问题，设计了一种基于LabVIEW开发平台的直流磁场发生装置。实验表明该磁场发生装置的磁场波动小于0.04%，可满足磁纳米温度计测温误差小于0.1 K的磁场要求，改善了温度测量的精度和稳定性。 發(fā)表于：2017/5/3 ADI公司的28纳米数模转换器 中国，北京——Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出了一款28纳米数模转换器，属于新的高速数模转换器（D/A转换器）系列。AD9172可满足千兆赫兹带宽应用的需求，并且可实现更高的频谱效率以满足4G/5G多频段无线通信基站和2 GHz E-band微波点对点回传平台的需求。其设计还有益于针对多标准直接RF信号合成的生产仪器仪表。此外，AD9172还可为要求较大侦测范围的防务电子应用提供解决方案。 發(fā)表于：2017/5/3 基于分形盒维数串联电弧故障诊断技术研究 通过搭建串联故障电弧实验平台，进行多种类型负载实验，对其正常工作和发生串联电弧故障时的电流信号进行分析，提出了一种基于分形盒维数的串联故障电弧诊断方法。进一步研究了不同信噪比下分形盒维数的计算误差，分析了分形盒维数的抗噪性能，同时计算了不同负载在正常工作和发生串联电弧故障下分形盒维数的参考区间。实验证明，基于分形盒维数的故障诊断方法能够准确辨别出负载的串联电弧故障，具有较好的通用性。 發(fā)表于：2017/5/3 服务机器人导航与调度系统技术研究 针对服务机器人导航和调度系统问题进行了研究。首先根据事先确定的任务进行自主全局路径规划，移动机器人在执行路径跟踪时，还要不断感知周围的局部环境信息；其次，移动机器人不仅要避开附近的移动障碍物，而且要进行局部规划或局部路径修正；然后，完成了地图创建、机器人全局定位、规划局部路径并控制车体运动；最后，介绍了服务机器人调度系统终端软件。实现了机器人与调度系统的结合，完成通过调度系统进行机器人运动控制的功能。 發(fā)表于：2017/5/3 三星将成最大半导体厂商 打破英特尔24年霸主地位 北京时间5月2日晚间消息，调研公司IC Insights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。 發(fā)表于：2017/5/3 壮大传感器业务 TDK收购ICsense公司 2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。 發(fā)表于：2017/5/3 苹果入局智能音箱，亚马逊Echo迎来最可怕劲敌 上周在知乎看完豌豆荚的王俊煜写的关于Google Home与Amazon Echo的使用体验，今天突然看到KGI分析师郭明琪爆出苹果今年将在WWDC上发布智能音箱，其搭载的Siri将成为苹果首款AI智能产品。 發(fā)表于：2017/5/3 SimpleLink MCU平台全面解析！TI究竟为物联网（IoT）带来一个什么惊喜？ 根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询(Bain & Company)对超过170位来自物联网(IoT)和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑。 發(fā)表于：2017/5/3 硬件芯片解密需要满足什么条件？ 何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片，我们行业俗称母片，程序提取出来后，烧到新的空白样片里面供测试使用用的，我们行业俗称样片)。一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。 發(fā)表于：2017/5/3 展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产 外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。 發(fā)表于：2017/5/3 <…690691692693694695696697698699…>
