頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面 据日本经济新闻报道，围绕东芝半导体计划出售的存储器业务，美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts，简称：KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。 發表于：2017/4/27 Linux基金会成立新物联网项目EdgeX Foundry，将打造一个通用物联网端点运算框架 Linux基金会宣布成立新开源物联网项目计划EdgeX Foundry，包括Dell、AMD为首超过50家IoT企业加入，未来将以打造一个可适用于物联网端点运算的通用开放框架为目标，并加速建立一个企业IoT端点运算互操作性的生态系。 發表于：2017/4/27 虚拟现实势头正猛！第二届eSmart必将引爆智能娱乐硬件领域 在互联网快速发展的今天，科技领域跨界融合再次升级。在科技不断升级的同时，“泛娱乐”已然成为行业瞩目的重点。现在，全球互联网行业正进入一场新的科技变革，智能硬件无疑是未来发展的重点之一。 發表于：2017/4/27 基于机器视觉的人数识别研究综述 机器视觉技术由于其非破坏性、精度高、速度快等特点，在现在科技发展中已经被广泛地研究和应用，更多地被用到视频监控中。文章对机器视觉人数识别近几年的发展做了详细的论述，主要从个体识别法和群体识别法两大方面进行分析，具体可分为四方面：特征识别法、形状识别法、模型学习识别法和人群密度识别法。根据各种不同识别算法思想的研究，对当前研究方向上亟待解决的问题做出了分析，并对未来人数识别的研究做出展望。 發表于：2017/4/25 嵌入式可重构数控系统的设计与验证 针对鞋样切割机对插补控制器功能的要求，设计了基于嵌入式的可重构运动控制系统。在对步进电机进行控制的前提下，对于比较积分插补算法在可重构器件中的实现进行了研究。经测试表明，所设计的嵌入式可重构运动控制系统能够完成对直线和二次曲线的快速、精确插补，而且系统易于扩展，能够实现更为复杂的控制算法。 發表于：2017/4/25 Xilinx在2017嵌入式世界大会上展示响应最快且可重配置的视觉导向智能系统 2017年3月16日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，NASDAQ:XLNX））在正在举行的2017年嵌入式世界大会（2017 Embedded World）上演示了响应最快且可重配置的视觉导向智能系统，时为大会奉献了六大主题演讲， 11个现场演示。 發表于：2017/4/25 ADI公司MEMS加速度计为条件监测应用提供极具吸引力的噪声性能 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。 發表于：2017/4/25 C&K 推出 MICRO-D LIGHTWEIGHT BACKSHELL 连接器 C&K ─ 世界上最受信赖的高可靠性连接器品牌之一 ─ 今日推出全新 Micro-D Lightweight Backshell 产品。在对重量和空间有着严格限制的太空应用中，Micro-D Lightweight Backshell 是保护 Micro-D 连接器和线缆的关键元件，如：卫星导线、有效载荷设备和发射器。 發表于：2017/4/25 Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的30V N沟道TrenchFET 第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm x 2mm塑料封装的30V器件。 發表于：2017/4/25 国产处理器大事件！龙芯产品发布大会 2017年4月25日，“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬件自主创新成果。 發表于：2017/4/25 <…697698699700701702703704705706…>
