頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 捉妖记：中国集成电路产业泡沫能否成就国内半导体设备企业？ 自从2014年中国推出《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，中国集成电路产业迎来了一波空前的投资热潮。特别是《纲要》中指出要加速发展集成电路制造业，通过围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。 發(fā)表于：2018/3/20 又一波并购潮 2018年电信和科技行业并购达6480亿美元 根据年度交易预测，今年AI和云计算将助力电信和科技行业的全球并购将从去年的2950亿美元上升至今年的6480亿美元。 發(fā)表于：2018/3/20 周鸿祎赚大了！估值16-19亿元，大富科技拟收购百立丰51%以上股权！ 3月18日晚间，停牌了三个多月的深交所上市公司大富科技发布公告，正式公布了之前宣布的“重大资产重组”的标的，拟通过发行股份或支付现金方式收购手机及智能终端研发制造企业——重庆百立丰科技有限公司（以下简称“百立丰”，旗下手机品牌为“lephone”）51%以上股权。 發(fā)表于：2018/3/20 重磅 | 刚刚，Uber发生全球首例自动驾驶致死事件 刚刚，据国外众多媒体报道，当地时间星期日晚上十点，一辆 Uber 的自动驾驶汽车在亚利桑那州坦佩市的公共道路上与一名行人相撞，该行人在送往医院后不治身亡。这是世界上首起自动驾驶车辆在公共道路上撞击行人并致死的事件。 發(fā)表于：2018/3/20 外媒：博通有意联发科？ 美国知名财经资讯网站The Motley Fool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。 發(fā)表于：2018/3/20 EUV终于做好准备， 即将进入晶圆厂 有人对我说：“晶圆厂就像一座冰山。”我分不清是谁在说话，因为所有人从头到脚都裹在洁净服里。参观位于纽约州马耳他的格芯公司第8晶圆厂无疑让这个比喻更加形象。我们刚刚走出第8晶圆厂的“子工厂”，那是垂直高度达10米的地下厂房，管道和电线从上方的各种半导体制造工具中蜿蜒而下，连接到化学品自动处理机、水质分析仪、功率调节器以及千瓦级的激光器上。而这个激光器，正是我们此行参观的主要目的。 单台激光设备的占地面积大约在80平方米，其中激光系统占据了15～20平方米。组装一台这样的设备需要6周时间，过程的复杂程度令人叹服。大约在组装过程的中期，构成这台设备的冰山一角就显现出来，它由闪亮的金属管、不透明的真空室和电线组成，和一间房子差不多大小。6个穿着兔子套装式洁净服的技术人员，穿梭在这个庞然大物周围，按照编制好的程序仔细地进行各种探查和连接工作。 發(fā)表于：2018/3/20 营收暴增93%，一家传感器巨头正在快速崛起 随着新一代手机安全保护方式的变革发展，主流的指纹识别方案正式被智能手机巨头抛诸脑后，取而代之的则是赋予更多未来的3D传感方案。和当初的指纹识别带动了厂商的新成长一样，国内外智能手机巨头的这次创新连锁反应催生了很多供应链新贵，艾迈斯半导体（ams）就是其中的一个。 發(fā)表于：2018/3/20 放弃并购幻想，重视自主研发—从博通高通并购案被特朗普否决说起 小时候，乡村集市十分喧嚣，这边耍猴卖艺表演精彩，那边套圈打枪热闹非凡。百姓拥挤围观，戏至高潮大声叫好，兴之所至鼓掌喝彩。但尘埃落地，人群散去，总有不少鼓掌喝彩之人发现自己的钱包已在围观叫好中被偷走了，再懊悔或者骂娘，已于事无补。 發(fā)表于：2018/3/20 特朗普为何禁止博通收购高通？为何扯上中国？ 不久前美国总统特朗普宣布禁止博通收购高通，在这场与博通的斗争中，高通终于是取得了胜利。而这次高通之所以能成功摆脱博通的敌意收购，可能就是因为高通在华盛顿的影响力远大于博通。据《彭博社》的报导，美国外国投资委员会（CFIUS）会介入高通购并案是因为参议员 John Cornyn 直接写信给财政部长 Steven Mnuchin。他一直希望能够强化 CFIUS 的职权，以进一步限制具有威胁的外国投资。 發(fā)表于：2018/3/20 寻找龙头!半导体国产设备制造商分析 当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。 發(fā)表于：2018/3/20 <…502503504505506507508509510511…>
