頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 半导体收购大戏接下来会怎么演？ 总部注册地在新加坡的通信半导体企业博通已放弃对美国高通的收购。 發表于：2018/3/22 可怕，被动元件四月再涨50% 旺季来临之前，被动元件涨势确立，国巨将从4月1日起调涨全系列MLCC（积层陶瓷电容）价格，据悉平均调涨幅度落在40～50％，高于2月份的10～20 ％，等于调涨幅度较2月提升2～2.5倍。 發表于：2018/3/22 谁是国产半导体设备制造龙头？ 当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。 發表于：2018/3/22 华为何刚：nova系列全球销突破3000万台 nova系列是华为面向追求时尚的年轻用户群体特别打造的一条手机线，并特意邀请长腿学霸女神关晓彤代言。3月20日，华为在长沙发布nova 3e。 發表于：2018/3/22 半导体设备制造商KLA-Tencor宣布以34亿美元收购Orbotech 2018年3月19日，半导体设备制造商KLA-Tencor（科磊）宣布将以每股38.86美元的现金以及0.25股KLA-Tencor普通股的价格，合计约每股69.02美元的价格收购以色列PCB及芯片设备厂Orbotech（奥宝科技），交易总价约为34亿美元。 發表于：2018/3/22 传商务部将有条件批准高通收购恩智浦！高通或将做出更多让步！ 据彭博社报道，有消息人士透露，中国监管希望在批准高通收购恩智浦之前为本土企业寻求更多的保护。 發表于：2018/3/22 中国商务部要求高通就收购恩智浦作出更多让步 知情人士称，中国商务部希望在批准高通公司收购恩智浦半导体之前，为本土公司寻求更多保护。这可能会破坏高通作为一家独立公司生存的策略。 發表于：2018/3/22 应用材料公司与2018 SEMICON China携手共话创新、共谋发展 半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和中游产业更快地发展。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将在本次以“跨界全球 心芯相连”为主题的SEMICON China 30年展会期间，与业界同仁和客户携手共话创新、共谋发展，探讨半导体和显示产业的最新创新成果，以材料工程技术助力驱动科技成就未来。 發表于：2018/3/21 区块链人工智能化 这恐怕只有巨头才能玩的转！ 2018年，庞大数量的项目将致力于增加训练数据、改进最新研究算法和提供大量计算资源。 發表于：2018/3/21 下一步实现安全物联网的行业通用框架 安全，毋庸置疑是物联网行业面临的最为关键的问题。然而，如今众多供应商林林总总各自发布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效实施安全措施变得无从入手。2017年10月，Arm宣布了平台安全架构（PSA）——PSA是一个行业通用框架，允许物联网生态系统中的每位成员以更高的、可扩展的安全性以及更强大的信心向前迈进。 發表于：2018/3/20 <…500501502503504505506507508509…>
