頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 科技巨头为何争先研发人工智能芯片？ 美国科技巨头谷歌（Google）和脸书（Facebook）都在开发人工智能芯片，连苹果（Apple）公司也在投入这一领域的研发。阿里巴巴也接连两天释放自行研发芯片的消息，是因为受到中兴引发的中国缺“芯”痛刺激，还是另有原因？ 發表于：2018/4/24 乒乓球/羽毛球运动状态识别手表的设计 为了弥补市场上现有产品缺少对乒乓球和羽毛球运动状态识别的现状，设计了一个佩戴于持球拍手腕就可以识别这两种运动中多种状态的手表。其硬件主要采用STM32F103C8T6单片机、MPU6050传感器、蓝牙串口模块。运动状态识别实现方法：由3轴加速度和3轴角速度计算出以大地坐标为参考系的3轴角度，数据经过高通滤波、平滑、数据分窗的预处理后进行特征值提取；再依据随机森林分类识别算法，识别乒乓球、羽毛球运动过程中的多种状态。该手表具有硬件成本低、体积小、功耗低等特点，经过测试，其识别率可达90%以上。 發表于：2018/4/23 阿里巴巴的芯片布局 昨天，阿里巴巴全资收购中天微这一消息，盖过了处于风口浪尖上的中兴通讯深圳发布会。 發表于：2018/4/23 阿里CTO：中国要在芯片产业上实现突破难度很大 4月21日晚间消息，在阿里巴巴全资收购中天微公司后，阿里巴巴集团首席技术官张建锋首次详细披露公司在芯片战略方面的长期布局与规划。 發表于：2018/4/22 市场回暖，存储又将告急？ 近期NAND Flash市场呈现低缓，业界认为，第1季本来就是传统淡季，加上去年价格实在涨太多，所以从去年12月到今年第1季的报价跌得凶。 發表于：2018/4/22 LAM Research一季度财报深度解读：内存相关业务贡献巨大 北京时间2018年4月17日LAM一季度季报电话会议内容显示，2018年第一季度实现营收28.92亿美元，环比增加了12％。 發表于：2018/4/22 看似衰落的日本半导体已经掌控了上游 前些天，IC insights发布了一份全球半导体产业统计报告，其内容主要是在过去几十年的时间里，全球主要半导体供应商的市占率变化情况。 發表于：2018/4/22 不再只是卖CPU，英特尔的数据生意渐成规模 不同于以往标榜是DRAM或者处理器供应商，现在的英特尔更愿意把自己看作一个为“数据”服务的公司。 發表于：2018/4/22 美国人眼里的半导体产业 2017年1月，在距离特朗普宣誓就职不到两周的时间，白宫发表了一份《确保美国在半导体行业长期领先地位》（Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors）的报告，提出单位是美国总统科技顾问委员会。 發表于：2018/4/22 捉妖记：“中兴事件”抹杀中国集成电路产业进步成绩？工信部相关领导紧急出面洗地 “中兴事件”再一次向国人严重暴露了中国在高端半导体芯片受制于人的不利局面，特别是过去的两年里，“大基金”掀起的国人对中国集成电路产业发展充满期待和自信。 發表于：2018/4/22 <…484485486487488489490491492493…>
