頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 科技巨头自研芯片，是跟风还是趋势？未来老牌厂商何去何从？ ICInsights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，中国芯片厂商的名字并未出现其中，这也导致中国芯片行业极度依赖进口。 發(fā)表于：2018/5/4 万字长文！揭密中国“芯”如何险中求胜 本次特朗普禁止美国公司向中国的中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，时长7年，直到2025年3月13日结束。 發(fā)表于：2018/5/4 商务部：中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉；阿里全资收购先声互联；英特尔CPU又现8个新漏洞 5月3日下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。 發(fā)表于：2018/5/4 车载无线充电 无线电话充电在许多情境下都很具吸引力，但或许都比不上在汽车内的吸引力大。随着我们在车辆中花的时间越来越多（很少是因为没选择），无论是日常通勤还是接送子女往返无休止的活动，能够在出行途中为电话充电是非常重要的。 發(fā)表于：2018/5/4 Pickering Interfaces将于中国国际国防电子展览会CIDEX China上展出 Pickering Interfaces作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2018年5月7日至9日期间，在北京举办的中国国际国防电子展览会CIDEX China的1A-404展位上，展出其最新的PXI、PCI、USB和以太网LXI开关解决方案。以下将介绍一些将会被重点展出的产品： 發(fā)表于：2018/5/4 德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE-T1以太网PHY，简化空间受限的汽车应用设计 德州仪器公司（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群以及先进的ADAS应用。 發(fā)表于：2018/5/4 Arbe Robotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性 格芯今日宣布，Arbe Robotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。 發(fā)表于：2018/5/4 寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 發(fā)表于：2018/5/4 谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片 Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。 發(fā)表于：2018/5/4 人工智能重振存储器式运算架构 业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。 發(fā)表于：2018/5/4 <…478479480481482483484485486487…>
