頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 地平线发布人工智能抓拍相机，准确率达99.7% 今日，中国AI创企地平线在美西国际安全科技展（ISC West 2018）上发布了一款嵌入式人工智能抓拍识别摄像机HR-IPC2143。 發(fā)表于：2018/4/13 10nm八核高通骁龙710曝光！小米两款新机即将采用 早在去年年底，高通新一代的中端旗舰芯片——骁龙670就被曝光，此前的消息显示，骁龙670将采用四颗Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四颗Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制），GPU是Adreno 620，ISP为Spectra 260，基带升级到了骁龙X16，最高支持1Gbps下载速率。 發(fā)表于：2018/4/13 海信逆势加码智能手机，意图5G弯道超车 “海信将在明年正式推出5G手机，”4月12日下午，在青岛海信总部大厦，海信通信公司总经理方雪玉接受了媒体记者采访，首次对外透露海信发力5G手机（明年年中推出），希望实现“弯道超车”。 發(fā)表于：2018/4/13 周子学：发展半导体产业必须长期艰苦奋斗 2018年4月12日，中国半导体市场年会在IC新城南京召开。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生发表了题为《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的主旨报告。 發(fā)表于：2018/4/13 汽车芯片设计的新动向 在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。 發(fā)表于：2018/4/13 改进EKF的自抗扰飞控系统设计 针对四旋翼飞行器系统强耦合、非线性、易受外界噪声干扰的问题，提出了一种自抗扰控制(ADRC)与改进的扩展卡尔曼滤波器(EKF)相结合的方法。该方法利用自抗扰控制器对四旋翼飞行器进行控制，采用改进的EKF滤除外界噪声干扰,将ADRC输出的最优控制量作为改进EKF的控制量,其输出带有测量噪声的飞行器姿态作为改进EKF的状态变量，经过改进EKF滤波修正后可输出较精确的姿态值。实验结果可知，该方法控制飞行器姿态稳定时间为0.7 s左右，较之串级PID控制，其姿态跟踪曲线更加平稳，高度控制的稳定时间减小了1.7 s，抗干扰能力提高了50%，表明该方法增强了四旋翼系统的稳定性和抗干扰能力，满足对四旋翼姿态控制的要求。 發(fā)表于：2018/4/13 2017年净利润暴增222%，长电科技迎来业绩拐点 昨日晚间，长电科技发布了2017年财报。数据显示，在刚过去的一年，公司整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入 239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。 發(fā)表于：2018/4/13 2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望 首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。 發(fā)表于：2018/4/12 兆易创新朱一明：活下来才是关键 存储芯片“NOR Flash”领域跻身世界前三，兆易创新(603986.SH)迅速成为资本市场追捧的香饽饽。 發(fā)表于：2018/4/12 台湾大厂占九成利润，国内封测业如何突破？ 前些天，封测龙头企业日月光在中国台湾高雄举行了K25新厂动土典礼，难得现身的董事长张虔生亲临，他表示，面对红色供应链的威胁，中国大陆确实急起直追，不过人才与人数规模要赶上日月光的规模，仍需一段时间，且日月光与矽品获利占整体封测业高达9成，两家公司有更多资金与人才可以取得更高市占率，因此将可持续维持产业竞争优势。 發(fā)表于：2018/4/12 <…488489490491492493494495496497…>
