頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 贸泽电子将持续赞助董荷斌全力备战2018-19国际汽联世界耐力锦标赛 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布持续赞助华人第一赛车手董荷斌参加2018-19年国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)。这是贸泽电子自2011年起对董荷斌个人的连续第八年赞助,充分显示了贸泽电子在电子市场上力求以最快的速度将最新的产品和技术导入市场的经营理念，以及对速度的一贯追求。 發表于：2018/6/10 ADI公司隔离式电源转换器支持B类系统EMI等级 ADI)近日宣布推出其新一代增强隔离式电源转换器，使系统满足EN 55022/CISPR 22 B类电磁干扰(EMI)标准的需求，为器件级低辐射树立新的标准。ADuM5020/6020和ADuM5028/6028系列无需在应用层面使用高成本的EMI抑制技术，并且可简化EMI认证流程，降低设计成本和缩短设计时间。 發表于：2018/6/10 恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块 易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。 發表于：2018/6/10 台北国际电脑展：英特尔打破现代计算机极限 下个月我们即将迎来英特尔创立 50 周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。 發表于：2018/6/10 安森美半导体发布碳化硅(SiC)二极管用于要求严苛的汽车应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。 發表于：2018/6/10 安森美半导体发布领先行业的超高电源抑制比(PSRR) LDO稳压器 用于要求严苛的应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 发布了一系列新的超低噪声低压降稳压器(LDO)，具有业界最佳的电源抑制比(PSRR)，能在噪声敏感的模拟设计中实现更好的性能。新的NCP16x系列，连同其汽车变体器件同时符合AEC-Q100车规的NCV81x，在各类应用中提供更好的性能，如汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)图像传感器模块、便携式设备和包括802.11ad WiGig、蓝牙和WLAN的无线应用。 發表于：2018/6/10 三款新型D类放大器破解智能家居音频设计难题 德州仪器（TI）近日推出了三款新型数字输入D类音频放大器，可帮助工程师设计更多具有高解析音频的智能家居与语音启动应用。通过将首创集成、实时保护和新调制方案三者相结合，德州仪器推出的这款新型音频设备可帮助设计人员缩小布板空间并节约物料成本（BOM）。三款新型放大器专为不同功率等级的个人电子产品设计，包括智能音箱、回音壁（Sound Bar）、电视机、笔记本电脑、投影仪及物联网（IoT）相关应用。 發表于：2018/6/10 ADI公司针对下一代射频、微波和毫米波应用推出行业先进的PLL/VCO解决方案 ADI)近日宣布推出一款先进的频率合成器ADF4371，采用了锁相环(PLL)、完全集成式压控振荡器(VCO)并集成低压差调节器(LDO)和跟踪滤波器技术。全新ADF4371支持各种射频/微波系统设计，能够满足航空航天、测试/测量、通信基础设施以及高速转换器时钟等多个市场严苛的下一代产品设计要求。 發表于：2018/6/10 全新的USB-C统包方案 安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。 發表于：2018/6/10 Keyssa和IDT宣布将无线充电与高速无线数据传输相结合 领先的高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆” 高性能充电和数据连接。这次演示采用了一张完全密封的SSD存储卡，将它放置在扩展板上时，既可以无线方式供电，同时能以每秒5 Gbps的速度传输数据。 發表于：2018/6/10 <…448449450451452453454455456457…>
