頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 智能音箱大横评：天猫精灵/小米AI/小度/小豹智能音箱 科技圈每年都有新潮流，10年前是智能手机、8年前是平板电脑，4年前是可穿戴设备，2年前是人工智能，今年则毫无疑问就是火遍全球——特别是中国——的智能音箱了。 發(fā)表于：2018/6/7 清华微电子所团队提出AI芯片的存储优化新方法 6月2日 ~ 6日，第45届国际计算机体系结构大会（International Symposium on Computer Architecture，简称ISCA）在美国洛杉矶召开。清华大学微电子所博士生涂锋斌在会上做了题为《RANA：考虑eDRAM刷新优化的神经网络加速框架》（RANA: Towards Efficient Neural Acceleration with Refresh-Optimized Embedded DRAM）的报告。该研究成果大幅提升了人工智能计算芯片的能量效率。 發(fā)表于：2018/6/7 基于TDOA技术的工厂人员安防定位系统设计 针对现代化大型工厂人员基数大、种类复杂难以管理以及生产事故频发等一系列问题，提出了一种能精确定位所有人员并防控人、机械之间危险隐患的工厂安防定位系统设计方案。该系统基于高精度TDOA定位技术，实现厂内人员定位、危险区域虚拟警戒、厂区空间划分以及摄像联动等预警控制功能，兼容现代工厂已有的摄像监控系统，在人员管理与安全生产方面，使管理者能够通过终端显示系统实时了解人员出入信息、厂区工作状况；通过终端预警控制系统接收危险预警信息，及时控制事故发生。将其应用在现代化大型工厂的安防系统中，该系统能够稳定地结合监控系统实现摄像联动，根据定位信息调控视频监控设备，系统的视觉分析算法可通过监控画面实时分析各种不安全状态，有效降低工厂事故发生率，提高管理效率。 發(fā)表于：2018/6/7 基于肤色与人脸运动相结合的自动表情识别算法研究 基于肤色与人脸运动相结合的自动表情，对其识别算法进行研究。通过RGB将图像转为YIQ颜色空间，在YIQ中第I维中进行图像数据的提取，在二值图像中将背景和肤色分割出来。采用Pareto优化算法进行人脸表情特征的选取，算法计算量少，构结简单，运行速度快，能对小角度人脸肤色、人脸面部表情变化、人脸旋转、人脸面部存在遮挡物等情况准确检测和跟踪。实验表明，对于人脸小角度转动，该算法能较好适应；对于人眼的状态，该算法不受影响；对于丰富的面部表情变化和不同的肤色均能更好地适应，具有一定的稳定性。 發(fā)表于：2018/6/7 采用TPS9261x-Q1系列单通道汽车LED驱动器可告别传统汽车照明 各大汽车制造商都在广泛使用发光二极管(LED)，除了传统的前照灯、尾灯、日间行车灯、停车灯和转向灯，以使他们的汽车在市场上脱颖而出以外。目前，示廓灯、车牌、品牌标志、迎宾灯和环境灯上都出现了LED的身影。 發(fā)表于：2018/6/7 软银宣布以7.752亿美元出售Arm中国51%股权 今天，软银集团（SoftBank Group）周二宣布，旗下芯片厂商Arm将以约 7.752亿美元的价格向将向中国的财务投资者及合作伙伴出售其子公司——Arm中国（Arm Technology China）的51%股权，从而成立一家合资公司运营Arm在中国的半导体技术业务。 發(fā)表于：2018/6/7 传夏普或将以50亿日元收购东芝个人电脑业务 年初传闻鸿海旗下策略投资的日本科技大厂（SHARP）已经与另一家科技大厂东芝（TOSHIBA）协商，将买下其个人电脑部门之后。 發(fā)表于：2018/6/6 国巨董事长：MLCC需求大于供货2倍，并非单一杀手级产品造成 国巨董事长陈泰铭日前在接受媒体采访时透露，今年到目前为止，MLCC需求大于供货2倍，芯片电阻大于3倍，且MLCC设备交期长达16到18个月，现在出货仍处配货状态，预估MLCC缺货到2019年都无解。 發(fā)表于：2018/6/6 “半导体教父”张忠谋今天退休，已规划3纳米制程 今天（6月5日），台积电（TSMC）董事长张忠谋将在参加其在台积电的最后一场股东大会之后正式退休。 發(fā)表于：2018/6/6 从这组数字，了解台湾半导体的真正实力 中国台湾地区“经济部”今(5)日公布产业经济统计，在行动装置普及化加上规格升级、物联网、车用电子及高速运算等新兴应用扩增，推升台湾半导体产业出口屡创新高。 發(fā)表于：2018/6/6 <…452453454455456457458459460461…>
