頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 高通与恩智浦440亿美元并购交易的有效期再次延长 高通公司宣布，已将收购恩智浦半导体交易的有效期延长至2018年6月22日下午5点。 發表于：2018/6/19 给 FPGA 配备一个最合适的电源管理产品 为 FPGA 应用设计优秀电源管理解决方案不是一项简单的任务，相关的技术讨论有很多很多。今天小编要为大家分享的内容『FPGA 的电源管理』主要有两个目的—— 找到正确解决方案并选择最合适的电源管理产品 如何优化实际解决方案使其用于 FPGA 發表于：2018/6/17 JTAG和支持JTAG的CPU 通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug。一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。 發表于：2018/6/17 高通收购NXP获中国商务部批准 从2016年开始，高通就对NXP表现出了强烈的合体欲望，并且宣称要耗资440亿美元完成收购。现在将近两年过去，高通和NXP终于要修成正果，他们4月份向中国商务部提交的第二次反垄断申请终于得到了放行，高通即将彻底完成对于NXP的收购案。 發表于：2018/6/15 解密ACRN---一个专为物联网而设计的Hypervisor 随着物联网规模呈指数级增长，物联网开发者需要支持各种不同的硬件资源、操作系统、软件工具/应用程序。这是一个很大的挑战，因为许多互联的物联网设备在资源上会受到各种限制的，例如运行内存空间，闪存大小，CPU核的个数。虚拟化有助于满足这些广泛的需求，但是现有的虚拟化方案无法为物联网开发提供同时满足尺寸、灵活性和功能的适当的组合。 發表于：2018/6/15 微型化是机器学习应用的一条出路 数据科学家，Jetpac 公司CTO Pete Warden发表了一篇博文，详细阐述了微型化是机器学习应用的一条出路，并且相信机器学习可以在微小的、低功耗的芯片上运行，利用深度学习可以做到非常高的能源利用率。谷歌大脑负责人Jeff Dean也转发这篇博文，并且也强调了其技术可行性。 發表于：2018/6/14 一种面向异步FIFO的低开销容错机制研究 异步FIFO(First-In-First-Out，先进先出队列)作为数字系统中的一种基本结构，被广泛应用于设计之中。其可靠性影响整个系统能否正常运行。提出一种折叠式的容错方法，用于提高异步FIFO的可靠性。该方法通过控制逻辑绕过故障单元，大大提高异步FIFO能容忍的故障数量。另外，为了减少故障对FIFO深度的影响，在折叠式的方案基础上引入空间冗余技术。实验结果表明，与仅采用空间冗余技术的方案相比，提出的方法可以多容忍12个储存单元故障，而为容错增加的面积开销最多只多了4.19%。 發表于：2018/6/14 SEMI：中国半导体设备支出同比暴增65% SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。 發表于：2018/6/14 八英寸产能告急，联电将启动史上最大的涨价 联电 8寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下对岸8寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采「一次涨足」，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 發表于：2018/6/14 深度学习的未来在单片机身上？ Pete Warden，是谷歌TensorFlow团队成员，也是TensorFLow Mobile的负责人，常年遨游在深度学习的大海。 發表于：2018/6/13 <…443444445446447448449450451452…>
