頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU 2023年9月15日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI）代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身，在功能强大的800MHz Arm Thumb®处理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的连接选项、丰富的用户界面功能和出色的安全功能。 發(fā)表于：2023/9/20 如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具 Keil MDK作为嵌入式行业常用的开发工具，嵌入式工程师们都很熟悉。但是最近听说Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已经基本停止了，大家都还在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。此外，从近期举办的包括RISC-V中国峰会在内的多个行业活动来看，RISC-V在中国的发展如火如荼并且势头很猛，因此还要考虑开发工具是否会长期支持RISC-V并可以通过移植重用相关设计。 發(fā)表于：2023/9/20 FPGA，老兵不死！ 诞生于1980年的FPGA(可编程逻辑门阵列)，一直在被ASIC替代，却一直坚挺地存在。 發(fā)表于：2023/9/18 恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案 中国上海——2023年9月8日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。 發(fā)表于：2023/9/11 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月5日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 發(fā)表于：2023/9/8 英飞凌扩展数据记录存储器产品组合 汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。 發(fā)表于：2023/9/6 英飞凌推出全新的TEGRION™系列安全控制器 【2023年8月18日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。 發(fā)表于：2023/9/4 Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用。 發(fā)表于：2023/9/1 e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来 中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（Maker Faire Rome），赞助FAE Technology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，借此机会利用电子技术的潜力创造可持续的未来。比赛现已开放，作品提交截止日期为 2023年9月15 日。 發(fā)表于：2023/8/30 技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能 8月2日至5日，备受关注的2023年全国大学生电子设计竞赛省级选拔赛在31个省市区同时举行。本届电赛采用了“一次竞赛，两级评奖”的规则，省赛中评选出的优秀作品直接提交至全国竞赛组委会进行国奖评选。一次竞赛的机会，让选手们都铆足了劲儿，各省赛现场激烈异常。 發(fā)表于：2023/8/30 <…38394041424344454647…>
