頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛” 中国上海，2023年11月21日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气，发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓励工程师、创客和技术爱好者深入探究工业自动化世界，尽情释放创造力。 發(fā)表于：2023/11/26 恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案 中国上海——2023年11月21日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日发布S32M2，进一步扩展S32汽车计算平台。专用电机控制解决方案经过优化，可有效提高泵、风扇、天窗和座椅位置、安全带预紧器、后备箱门等汽车应用的效率。 發(fā)表于：2023/11/26 龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 發(fā)表于：2023/11/24 微软探索基于玻璃的归档存储新方法 根据一份16页文件中做出的详细解释，微软希望通过Silica项目探索在石英玻璃板内存储多层归档数据的可能性，而且目前距离成熟产品已越来越近。 發(fā)表于：2023/11/24 石墨文档完成鸿蒙原生应用开发 石墨文档在近日完成鸿蒙原生应用全量版本开发，全面革新用户的协同办公体验。 發(fā)表于：2023/11/23 阿里旗下钉钉与华为达成合作，正式启动鸿蒙原生应用开发 在11 月 23 日进行的“鸿蒙合作签约兼钉钉鸿蒙原生应用开发启动仪式”上，阿里旗下钉钉宣布与华为达成鸿蒙合作，并正式启动“钉钉鸿蒙版”的开发。 發(fā)表于：2023/11/23 IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力 瑞典乌普萨拉，2023年11月22日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新电机控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32车辆计算平台的最新增强版本，以高效率为特点，应用于车身和舒适性领域，旨在降低车内噪音，提升乘客舒适度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含强大的编译器和调试解决方案，已经可以用于最新的S32M2，帮助汽车行业朝着软件定义电动汽车的发展方向前进。 發(fā)表于：2023/11/23 国芯科技系列化布局车载DSP芯片 随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：2023/11/23 OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战 在写字楼、工厂车间和汽车中，软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如，使用智能锁取代机械锁后，用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制，同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下，人们对存储器的要求不断提高，这一挑战不容忽视。 發(fā)表于：2023/11/23 LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 發(fā)表于：2023/11/23 <…34353637383940414243…>
